高通骁龙830将由三星10nm工艺代工，重回8核架构

2016年高通、联发科以及海思等公司的移动SoC处理器都没有全面的架构、工艺升级，骁龙820之后有高频版骁龙821，联发科主力还是Helio X20及高频的X25，海思除了主力麒麟950之外也有升级版麒麟960，但制程工艺依然是14/16nm FinFET。这几家憋大招还得等下一代工艺，高通新一代旗舰骁龙830将继续由三星代工，但会升级到10nm工艺，架构上也有可能会从目前的4核回归主流的8核。

高通以往的移动处理器主要是TSMC代工，高通820这一代转向了三星的14nm LPP工艺，下一代产品是骁龙830，工艺也会升级到10nm，而高通CEO Steve Mollenkopf日前在财报会议上透露他们的10nm工艺芯片已经流片，并出样给客户。

对于代工伙伴，高通CEO表示2017年的10nm订单都会交给三星代工，但是他又耐人寻味地表示高通将坚持多个来源的策略。如果大家还记得，早前有传闻称高通会在7nm节点上重回TSMC代工怀抱。

如果没什么意外，高通说的这个10nm芯片就是骁龙830了，虽然目前我们对它的规格还不了解，不过此前有爆料称骁龙830除了10nm工艺之外，还会支持X16 LTE基带，网络速率可达1Gbps，而且处理器架构会从4核变成8核，当然CPU内核还是高通自主研发的Kyro改良版。

10nm节点的芯片还有联发科Helio X30，联发科日前也承认X30处理器已经流片。至于海思，今年的麒麟960将是麒麟950的优化版，工艺不变，明年的麒麟970应该也会上10nm工艺了。苹果明年的A11处理器也是板上钉钉上10nm工艺了，跟海思、联发科一样都是TSMC代工。

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