这家芯片巨头，为何在自动驾驶的算力大战中被忽视？
在自动驾驶芯片的赛道上，一个熟悉又陌生的名字即将在2022年出现。
提到自动驾驶芯片，从最早提供整包解决方案的博世，到感知体系封闭、只开放决策与执行的Mobileye，到提供完整开发环境的英伟达，再到如今国内陆续出现的独角兽，可以说除了自研自动驾驶芯片的特斯拉，多数车企都只是需要在这几个供应商去选择。
但是，似乎有一家芯片巨头被忽略了。它就是高通。
在智能手机领域，高通芯片的市场份额达到24%，位居全球第二。而在智能座舱领域，全球25家顶级车企中有20家选了高通骁龙数字座舱平台。近年来，不管车机是用了骁龙820A还是骁龙8155，都会成为车企新车重要的宣传卖点之一。
不过，在自动驾驶领域，高通却一直没有得到与智能座舱对等的声量。因为相比英特尔（Mobileye）和英伟达，高通入场自动驾驶，晚了好几年。
显然，对于非手机业务已经占到半导体业务的40%、汽车相关业务营收同比接近翻番的高通而言，补齐自动驾驶芯片这块大蛋糕的短板，与英特尔、英伟达在新赛道角逐，几乎是注定的事情。
而这个故事，可能就会从2022年正式开始。
高通入局自动驾驶，优势在哪里？
高通对汽车业务的布局，其实从大约20年前就已经开始了。2002年，安吉星车联网正式推出，背后的核心通信技术供应商，正是高通。此后，从2G一直到5G时代，高通在通信领域的领先，让其在汽车的无线解决方案领域一直表现强势。到2021年，全球已有超过1.5亿辆汽车采用了高通的汽车无线解决方案。
在高通发布的2021年第三财季财报中，以汽车、射频前端、IoT为主的非手机业务，占其半导体芯片业务营收的40%，增速则是手机业务的1.6倍，其中汽车业务营收达到2.53亿美元，同比增长83%，快于整体业务65%的增幅。
当手机等消费电子已经难以在靠人口红利实现增长时，高通这类手握通信与信息技术的企业势必会拓展新赛道。而汽车企业也正在迫切寻求与高通这类企业的合作，新的增量市场就这样被建立了起来。
高通入局自动驾驶，核心优势有两个：成本、生态。
对于高通这样的通用芯片企业而言，在软硬件生态、开发者生态上，有着芯片局外人无可比拟的底蕴。而高通在通信与信息技术领域的积累，更是可以将自动驾驶、车联网、智能座舱、云形成高度整合，结合未来汽车中央计算架构的逐渐完善，从而彻底打通汽车智能网联的通路。
同时，芯片的全自研以及自动驾驶芯片的制程工艺逐渐向消费电子看齐，一家通用芯片企业在成本控制上，天生也比新涌入芯片领域、追求垂直整合的车企更有优势。
今年1月，高通宣布以14亿美元收购NUVIA，后者是一家定制CPU内核架构的技术设计公司，这可以看作是高通开始减少对ARM授权架构依赖的信号，从而能够在非手机的其它生态中，增强自身的底层竞争力。
看起来，高通为向自动驾驶领域的进军，已经做了诸多准备。
高通自动驾驶芯片，实力如何？
2021年1月的CES上，高通正式发布了骁龙Ride自动驾驶平台，又在2021年在此基础上增加了骁龙Ride平台的可扩展性和可定制性。
具体来看，高通通过负责计算的系统级芯片（SoC）与负责深度学习的加速器（ASIC）之间不同数量的整合，搭建起面向不同需求的自动驾驶平台方案。
举个例子，如果只是需要达到L1和L2的主动安全等级，那么可提供30TOPS算力的单芯片SoC即可满足需求。如果想要达到L2到L3的辅助驾驶要求，可以选择2个或者更多的SoC，对于算力的期望也会来到60-120TOPS。而如果面向更高级别的自动驾驶，有应用处理+深度学习的需求，那么可以选择若干SoC和若干ASIC进行组合，比如2个SoC+2个ASIC的算力可以超过700TOPS。
这与英伟达Orin的思路异曲同工。比如蔚来ET7上所用的4片Orin芯片，其中2片负责日常的自动驾驶计算，1片负责群体智能与个性训练，剩下1片作为冗余备份。而如果不需要这么高的算力需求，完全可以只用1片或者2片Orin。
而在发布2年后，骁龙Ride平台在国内的首款落地车型，将是WEY摩卡搭载HWP高速公路领航驾驶系统的高阶版本。这套系统的感知与决策部分，由3个摄像头、3个激光雷达模组、8个毫米波雷达、2个控制器以及高精地图组成，对于芯片算力的要求很高。
因此，高通给WEY摩卡提供的解决方案，是由骁龙8540（SoC）+9000（ASIC）组成算力达到360TOPS的单板，最高支持4板并联，总算力可以升级到1440TOPS。相比采用单芯片算力254TOPS、最高4片算力叠加后1016TOPS的英伟达Orin，高通Ride方案在纸面算力上有明显优势。
而在算法层面，高通与英伟达类似，都是提供了一个开放的、扩展的软件生态系统，可以让整车厂进行深度的定制开发。比如在与长城汽车的合作中，在骁龙芯片之上的域控制器、中间件系统、自动驾驶软件，均为长城自研。这与蔚来、小鹏、理想等与英伟达的合作路径，基本一致。
相比Mobileye与英伟达已经在自动驾驶芯片上经历过若干代际的升级，迟来的高通选择了算力一步到位。当然，这也是当前竞争环境之下，高通能够做出的最好选择。而且，在每年数以亿记的手机芯片出货量下，基于相同架构、相同工艺的自动驾驶芯片，高通在自动驾驶芯片的供货成本上也会更有竞争力。
不过，如果是面向需要提供更高程度整合方案的整车厂，高通也有自己的打算。
今年8月，高通宣布了一份总价约46亿美元的收购，收购对象是瑞典自动驾驶解决方案供应商Veoneer维宁尔，后者的前身是瑞典奥托立夫的电子事业部。这份收购中，高通看重的就是维宁尔的自动驾驶软件Arriver，从而加速软件与高通骁龙Ride硬件的整合，增强对车企供应自动驾驶方案时的灵活性。
所以，高通在自动驾驶领域的野心其实很大。对那些自主能力较强的整车厂，高通要与英伟达抢市场；对那些自身软件算法能力偏弱的整车厂，高通同样要与Mobileye争份额。而且，因为在智能座舱领域，高通已经与车企建立了深厚的供应链联系，这也将会成为其自动驾驶平台打入市场、扩展份额的关键。
写在最后
自动驾驶的竞争才刚开始，这是一个潜力巨大的市场，也是一个不成熟的萌芽市场，供应链该有哪些环节、每个环节切蛋糕的人都有谁，都还存在巨大的不确定性。所以，每一个在相关领域具备能力的企业，都不可能视而不见。高通也是其中之一。
车企与芯片企业正在自动驾驶领域形成交集，这个交集的爆发点可能就在2022年。包括英伟达Orin、高通骁龙Ride等一批超高算力自动驾驶芯片的量产装车，究竟会给整个汽车科技生态带来怎样的变化？是彻底颠覆用车体验，还是空有纸面算力但言过其实？明年上半年应该可以看到一些结果了！