联发科为高性能处理器已尽力，10核10nm工艺的Helio X30来了

2016年联发科的营收比上一年增长29%，日子总算好过了一点，但是不断下滑的毛利率还是联发科的心病，究其根源还是这么多年一直挣扎在竞争激烈的中低端市场，联发科在Helio X30上终于吐血升级了一把，制程工艺升级到最先进的10nm FinFET，10核CPU也升级到A73架构，GPU也换回了性能更强的PowerVR，LTE网络也实现了Cat 7的450Mbps支持，可以说联发科已经给了自己最好的了，就看消费者、厂商这次是不是买面子了。

这两年智能手机的高端处理器市场被高通垄断，联发科推出的Helio X10/X20/X25处理器都被厂商打成了千元机标配。话说回来，这事也不能全怪厂商，Helio X系列卖不上高价也是联发科自身不足所致，徒有8核、10核之美名，但整体规格跟骁龙800系列还是差一截。Helio X30原本规划也比较保守，因为上代X20使用的还是20nm工艺，X30最初也就是上16nm工艺，结果联发科下了狠心，誓要跟高通一决高下，最终把X30升级成了最早的三款10nm处理器之一——此前发布的10nm处理器还是三星代工的Exynos 8895和骁龙835，在TSMC的10nm处理器中X30还是第一个正式发布的。

升级工艺的一大好处就是性能更强，功耗更低，联发科表示相比16nm处理器，10nm工艺性能提升22%，功耗降低了40%。

除了制程工艺下血本升级之外，Helio X30在CPU、GPU、ISP、基带等功能单元上也全面进步了，具体如下：

联发科Helio X30处理器规格表

·CPU：X30还是联发科的三簇十核架构，不过相比X20的10核还是有明显变化的，由2个2.5GHz的A73大核、4个2.2GHz的A53中核及4个1.9GHz的A35小核组成，相比X20的2x A72+8x A53更灵活，涵盖了高中低三个档次的核心，新一代的CorePilot 4.0任务调度管理更智能、更有效率。

具体来说，如果是跟20nm工艺的X20相比，两代工艺升级的X30性能、功耗就更明显了，其中性能提升30%，功耗降低了50%。

·GPU：X20上还在用ARM的Mali-T880MP4，频率700MHz，现在联发科也重新换回了Imagination的PowerVR架构，具体来说是PowerVR 7XT-MT4，不过联发科官方这个型号很怪，实际上就是PowerVR 7XT系列中的GT7400 Plus，频率800MHz。

按照官方说法，GPU相比X20处理器减少了60%能耗，性能则是后者的2.4倍——游戏性能大概会有明显提升，不过这个性能恐怕还是不能跟骁龙835相提并论。

·内存方面，X20支持的还是2x32bit LPDDR3内存，频率993MHz（等效1866MHz），最高容量也才4GB，而X30支持的是4x16bit LPDDR4X内存，频率1866MHz（等效3732MHz？），最高容量可达8GB，还支持UFS 2.1闪存，官方称X30的内存性能提升50%，能耗降低50%。

·拍照方面，X30配备了双14bit ISP处理器，可支持2800W像素、双1600万像素双摄，另外还新增了VPU视觉运算单元，可以辅助ISP实现多种功能，三星的Exynos 8895处理器上也有VPU单元了。

·基带方面，X20支持全网通，Cat 10 LTE网络，3载波可实现450Mbps网络下行，相比X20的Cat 6网络、2载波、300Mbps网速更快，虽然比起骁龙835的X16 LTE基带的1Gbps还差挺多，不过实用性上双方都差不多，1Gbps网络还是太罕见。

其他方面，Helio X30在HiFi音频、WiFi网络、协助处理器等方面也有所升级，不过这些功能单元并不如前面说的那些部分明显，就不一一提及了。

按照官方的说法，Helio X30预计会在Q2季度交付厂商，相关设备也会在Q2季度问世。现在就只能等着看哪家公司首发X30处理器了，但是之前传来的消息可不乐观，小米、OV等公司都无意采用X30处理器，潜在的客户也就是魅族和乐视了，很大概率还是魅族首发。

小超哥贴心服务：有困难有想法想聊天，请找小超哥（微信号18680462854），一对一交流，免费试用、免费门票、优惠团购、有奖活动、VIP通道、精品分享……还有万计的志同道合的朋友等你一起耍！