仕佳光子冲刺科创板，去年存在亏损情况
据IPO早知道消息，7月24日，华泰联合证券发布了关于河南仕佳光子科技股份有限公司（以下简称“仕佳光子”）的第二期辅导报告，仕佳光子已于今年3月上报辅导备案，准备登陆科创板。
来源 | 本文由IPO早知道（ID：ipozaozhidao）整理撰写，文中观点仅供参考
编辑 | C叔
随着互联网+等国家战略出台，大数据、云计算、物联网、智能移动终端等新一代信息技术迅猛发展，光电子芯片和器件这样的核心产品走入视线，而仕佳光子就是专门研发芯片的企业。
仕佳光子聚焦通信领域，业务涵盖光电子芯片组件、光缆及材料等多个产品的自主生产、制造、研发和销售。产品应用包括最早的光纤入户、城市骨干光纤网、4G基站和现在的5G基站，公司目前正在着手布局5G产品。
在第一阶段的辅导过程中，华泰联合证券披露公告称，对于中科院半导体所部分专家顾问，公司拟以增资的形式实施股权激励，但是双方在入股数量、价格等方面存在分歧。
除此之外，公司在历次增资过程中存在未报备的情况，募集资金投资项目也还在筛选中。
在近期第二次辅导结束之后，股权激励方面，中科院半导体所部分专家顾问和公司已经达成共识；关于增资情况，公司处于已经上报等待政府确认的阶段中；募集资金投资项目方面已经基本确定并完成备案工作。
从财务上看，根据备案披露，截止2018年12月31日，公司资产总额为10.9亿元，负债总额为4.04亿元，营业收入为5.17亿元，营业利润为-1457.63万元，净利润为-1699.41万元，仕佳光子存在亏损的情况。
从业务上看，应用于光纤入户的PLC光分路器芯片之前一直被韩国、日本的企业所垄断。直到2010年，中国科学院半导体研究所以技术入股，和仕佳光子一起建设PLC型光分路器芯片项目。2012年3月项目投产，7月量产，填补了国内的空白。截止2015年，PLC芯片占全球市场份额50%以上，成为目前全球最大的光分路器芯片供货商。
据报道，2018年仕佳光子投入2亿元研发的DFB激光器芯片已进入产品试制阶段。同样，DFB芯片作为4G／5G无线通信网络的关键器件主要被德国、美国、日本等垄断，如果实现量产将弥补国内的空白，但是目前还没销售收入，猜测或许公司去年亏损和DFB项目的大量投入有关。