Hot Chips 2020：微软公布Xbox Series X系统架构，公开SoC细节
今天是Hot Chips 2020峰会的首个演讲日，原本计划在今天最末尾登场的微软计划带来Xbox Series X的系统架构演讲，现在我们已经拿到了演讲所用的演示稿，可以提前分析这台高性能次世代主机的系统架构了。出乎我预料的是，微软这次给到了非常详尽的资料，详细描述了Xbox Series X上面所用SoC的架构。废话不多说，我们赶紧来看一下。
首先官方还是介绍了一番这台主机新支持的诸多特性，诸如DXR、VRS、Mesh着色等等，这些我们大多都烂熟于心，而右边的某些特性则是首次公开，尤其是在音频方面，Xbox Series X支持了许多新特性。
对于我们这帮架构爱好者来说，最兴奋的莫过于这张Die Shot。这是Xbox Series X上所使用的SoC的Die Shot，它使用台积电的N7e工艺（与N7P之间有什么关系有待考察），集成有153亿个晶体管，核心面积高达360.4mm2，SoC与AMD合作开发。
简化一下就是上面这张图，可以看到其整体结构仍然类似于AMD近几年的APU，不过相比起Renoir，它还是有很大的不同。CPU部分跟Renoir比较相近，同样是两组Zen 2 CCX，每组CCX带有4MB的三级缓存。CPU在关闭超线程的情况下可以跑到3.8 GHz，开启超线程会降低0.2 GHz的最高频率。
CPU和SoC的其他部分通过一条可扩展的数据总线进行互联，推测是基于IF总线。总线上面连接了显示控制单元、媒体编解码单元、安全模块、存储加密解密解压缩单元、GPU、IO Hub和内存控制器。
GPU部分设计了28组Dual CU单元，其中有两组被屏蔽，实际会有26组工作的Dual CU，也就是52组CU。由于GPU部分基于RDNA 2架构，我们也由此可以一窥RDNA 2架构的细节。
从Dual CU单元的组成来看，RDNA 2的基础单元架构与RDNA没有太大的区别，比较亮眼的是每个Dual CU中集成了两个硬件加速光线追踪的处理单元，也就是每CU有一个，这也是RDNA 2支持硬件光追的秘诀所在。
内存控制器方面，因为需要同时满足CPU和GPU的需求，所以采用了高带宽的GDDR6内存系统，这套内存系统的特别之处在于，它采用了交错内存设计，同时将整个内存分为两部分，10GB部分的交错程度比另外的6GB来的更高，总的内存带宽可以达到560GB/s。
I/O部分，这里疑似幻灯片有误，应该是有8条PCIe 4.0总线，其中2条用于连接内置的1TB SSD，另外有2条用于连接外置的可扩展存储卡。
演讲稿的其他方面则是在讲解图形方面的新特性，像是VRS、采样器反馈等DirectX 12 Ultimate中新增的特性。
这枚SoC上还有几个由微软研发的硬件单元，包括音频单元、安全模块和存储处理器。其中，音频单元的单精度浮点（SPFP）性能直接能够超过Xbox One X上面的8核CPU。MSP，也就是存储处理器能够提供总计大于5GB/s的硬件加密性能，另外还有两个通用材质解压缩引擎，能够提供6GB/s的等效传输速率。
关于演讲稿中披露的更多有关于RDNA 2的信息，请等待本文的更新。