第三代半导体面临四大挑战

当前，第三代半导体产业发展处于爆发前夜，但行业内仍存在多个挑战，为高质量发展埋下隐患，甚至可能导致行业发展进入误区，错失历史性机遇。

第一是行业高端产品应用不足。我国自主的第三代半导体产品应用不足，难以形成产业循环。国家新能源汽车技术创新中心相关负责人表示，国内不少第三代半导体的高端应用为进口产品，例如车载芯片中关键的三电控制器、自动驾驶汽车所用的计算芯片、激光雷达等。我国第三代半导体技术水平与国际差距不大，但由于部分应用端“崇洋”心态固化，很难单纯靠市场推动产品应用，亟需政府强有力的引导。

第二是高质量的技术专利不足。从碳化硅产业发展来看，2019年我国专利排名世界第8位，多来自研究所和高校，而美国、日本等国家专利多掌握在企业手中，更易于产业化。国内许多高校申请专利、发文章就结题了，这些专利很难直接转移给企业，导致产业创新能力空心化。

第三是产业无序竞争严重，可能造成严重资源浪费。从省会城市到三四线城市，政府之间相互竞争企业，给土地、资源、配套，几乎变成曾经一哄而上、一哄而下的LED芯片产业了。然而，我国半导体产业的利润率已经比国际水平低很多，各地仍然采用这种方式招商引资，很多企业被盲目追捧，无序发展，乏利可图。

第四是缺少顶层设计。国家高度重视第三代半导体产业发展，但不少红头文件难以落地。产业发展缺乏真正的顶层设计，各环节“各自为战”的现象较为突出。地方政府的追捧最终浪费的是国家资金，如果不进行规范管理，5年内一批企业可能会“头破血流”，5年后大部分地区可能会“横尸遍野”。

各地的招商引资和补贴，会导致低端竞争、产能过剩，资源无法集中到真正具有国际竞争潜力的支柱企业。一个项目支持几千万，十几个单位承担，不仅分散而且极易产生恶性竞争。企业不赚钱就无法投入研发，很容易将产业从高端拖垮到低端。因此，政府支持项目方式要进一步转变，集中资源支持龙头企业，使其尽快强大起来参与国际竞争，避免“撒胡椒面”的方式。 #第三代半导体