下一代iPhone并不一定会使用高通基带去支持5G：但已经在做了

苹果将会有支持5G的iPhone，高通方面已经明示了。

这次的“明示”来自于高通总裁Cristiano Amon，在今年骁龙技术峰会上，PCMag对他进行了采访，高通总裁直接给出了如下的说法：

与苹果之间的首要优先任务就是怎么尽可能快地推出他们的iPhone。

苹果与高通在今年4月份结束了他们持续了多年的专利诉讼大战，苹果赔了一大笔钱并签订了与高通之间为期6年的供应合同。但因为开发周期的关系，苹果没有来得及在今年的新iPhone中使用来自高通的基带，仍然选择了原本的Intel、现在是他们自家的基带产品。

而原本在分析师的预测中，苹果在明年将要发布的iPhone 12很有可能会支持5G的网络，并且有望使用来自高通的基带，不过根据高通方面的意思，事情还会有变数，因为苹果的iPhone开发周期非常长，高通与苹果完成和解的时间点过于靠后，而下一代iPhone的天线设计在发布前18个月就已经被锁定了。

Cristiano Amon:

我们和（苹果）之间的协议是多年的。它不是一年也不是两年，而是针对骁龙基带的很多年。我们对于前端设计不报任何期望，因为我们的协议签订的太晚了。

在我看来，这意思可能就是下一代iPhone并不会采用高通的基带，因为在5G时代，除了基带以外，手机的RF前端设计也是非常重要的，每种基带都有自己的RF前端设计方案，彼此之间可能并不兼容，所以如果下一代iPhone的设计真的在协议签订前就锁定了的话，至少意味着下一代iPhone不会使用高通基带去支持5G了。