SK海力士发布HBM2E内存：容量最高单颗16GB，带宽最高460GB/s

SK海力士公司今天宣布，它已开发出具有业界最高带宽的HBM2E DRAM产品。与之前的HBM2相比，新款HBM2E大约提升50％的带宽和100％的容量。SK海力士尚未公布更多的HBM2E内存信息。

SK海力士的HBM2E内存，其每个针脚传输速率为3.6Gbps，搭配1024-bit位宽，支持提供超过460GB/s的超高带宽，无可比拟。同时，通过利用TSV（硅通孔）技术，最多可垂直堆叠8个16千兆位芯片，形成16GB数据容量的单个密集封装。

SK海力士的HBM2E是第四个工业时代的最佳内存解决方案，支持需要最高内存性能的高端GPU，超级计算机，机器学习和人工智能系统等各种尖端领域。与采用模块封装形式并安装在系统板上的传统DRAM产品不同，HBM芯片可以与GPU和逻辑芯片等处理器紧密互连，间距仅为几微米，可实现更快的数据传输。

AMD目前最强的Radeon VII显卡用的就是16GB HBM2显存，拥有1TB/s带宽的带宽，可以给一些专业应用提供了便利，特别是高分辨率的4K、8K创作、渲染等工作；而NVIDIA CEO黄仁勋在采访中表示HBM2显存太贵，相比之下他还是更喜欢GDDR6显存。在NVIDIA的显卡中，面向专业市场的Tesla V100等高价显卡也使用了32GB HBM2显存，消费级的有Titan V显卡，使用了12GB HBM2显存，不过现在的图灵GPU使用的就是GDDR6显存了。目前，SK海力士尚未透露HBM2E内存可以量产出货。

三星电子在三月份也发布了自家的HBM2E内存，将传输速率从2.4Gbps提升到3.2Gbps，提升幅度达到33%。同时每芯片的容量提升了两倍，达到16GB。同样，尚未可知工作电压和量产时间。