1月20日亮相的天玑1200，带来的是“天机”吗？

联发科将于1月20日召开发布会，发布全新一代的6nm芯片，或命名为天玑1200。据悉，天玑1200基于台积电6nm工艺制程，CPU由1颗3.0GHzA78大核+3颗2.6GHzA78中核+4颗2.0GHzA55能效核心组成的CPU架构，GPU是和天玑1000+同款的MaliG77MC9。

从架构上不难看出天机1200的理论性能刚刚向骁龙865看齐，根本没有办法与骁龙888进行对抗。但天玑1200在集成5G技术和ISP模块上进步很大。

相比天玑1000+，天玑1200的CPU性能提升了22%左右，GPU性能提升了13%左右，天玑1200的单核分数为4022，多核分数为10982，这个成绩已经超过天玑1000Plus，天玑1200的总和性能有望超越骁龙865。

天玑1200采用的是6nm工艺制程，6纳米制程基于第一代7纳米增强版晶体管密度提升18%，很明显相比骁龙888的5nm工艺肯定是稍逊色一些，但比骁龙865的7nm要先进。

天玑1200支持双SA5G组网，全新的ISP支持最高2亿像素，并能很好地均衡了功耗与性能，且它还是台积电代工，工艺成熟。

天机1200的实际表现可能有可能会比预期的要好一点，不过最终结果还是要看厂商的优化程度。天玑1200的表现还是可圈可点的，你是否期待天玑1200的亮相吗？