国内罕见，半导体“双翼”龙头
连续聊了2天无线通信模组，今天又回到半导体板块。昨天留言区有两位小伙伴对赛微电子产生疑问，原因是8英寸晶圆产能吃紧，是否有利赛微电子？
确实利好赛微电子，但赛微电子主要针对MEMS的晶圆，并非涉及处理器、其他芯片的其他晶圆。
华叔Tips：MEMS芯片其实一个微电子加工的机械装置，比如将马达、陀螺仪、反射镜面都做成MEMS芯片的大小。有多小？比螨虫还要小，可以说巧夺精工。
MEMS优点在于有更低功耗、更轻重量、更好量产和一致性。我们手机摄像头的光学防抖模组，就是用MEMS技术做成驱动芯片制造。
而赛微电子旗下子公司瑞典Silex，是全球10大MEMS代工厂，营收全球排第3，超越台积电、索尼，仅次于意法半导体、TELEDYNE。
而且，全球光刻机龙头都是用Silex提供的透镜系统MEMS部件。最近赛微电子在北京建设的8英寸MEMS项目已经投产，产能1万片/月(带来7~8亿元营收)，最终目标是3万片/月。而瑞典Silex从6英寸提升至8英寸，产能升至7000万片/月。
其实，8英寸吃紧不仅仅对赛微电子有利，涉及晶圆代工的厂商还包括：台积电、中芯国际、华虹半导体、华润微。
中芯国际之前我们聊过了，今天不打算讲单项专业选手的赛微电子，重点放在十项全能的华润微，它的晶圆代工产品更广泛，不仅限于MEMS，还有其他领域。
我们先看看为何8英寸晶圆会吃紧？
现在许多分立器件、功率器件、MEMS、模拟芯片都切换至8英寸晶圆，加重了8英寸产能负荷，导致这一年8英寸晶圆产能吃紧。
8英寸(200mm)晶圆厂还是主流，但随着12英寸(300mm)每年新建数量的增加，已成当前主流。根据IC Insights预计，2021年全球12英寸晶圆厂将增长至123座，到2023年全球12英寸晶圆厂总数将达到138座。
由于龙头都将重心放置12英寸晶圆，8英寸晶圆厂数量在持续下滑。另外，
8英寸晶圆厂的设备有限，二手设备昂贵又流通量少，导致8英寸晶圆新产能增长有限。
其实，8英寸晶圆吃紧从今年二季度就有传，这样会影响哪些公司？首先，IC设计厂商成本提升，面板驱动、触控等零组件升价。
说完大环境后，华叔重点聊聊华润微，它是国资委的华润集团旗下子公司。另外，华润电力、华润置地、华润水泥控股、华润燃气、华润医药、华润啤酒在港股上市，华润三九、华润双鹤、东阿阿胶、江中药业在A股上市。
华润微拥有芯片设计、晶圆制造、封装测试等全产业链的半导体龙头，这种也叫IDM模式，即包办：芯片设计、制造、封装和测试等环节。也是国内10大半导体企业中，唯一一家拥有IDM模式的企业，也是国内最大的功率器件厂商，国内营收最大、技术最领先的MOSFET厂商。
讲真，华润微涉及业务真的太多太多了，这里包括两大块：产品与方案(IDM模式，即全产业链模式，全部自己从设计到生产、销售包办)、制造与服务(即代工模式)。
产品与方案包括：功率半导体、智能控制、智能传感器。这里收入占比最高是功率器件，约占该产品与方案业务的90%收入，传感器、控制器业务规模尚小。
看到这一块是否似曾相似，对，之前我们聊过的圣邦股份、芯海科技、思瑞浦就是做模拟IC，也就是包含信号链IC、电源管理IC、MCU微控制器，只是华润微主要是做电源管理IC。
制造与服务包括：晶圆制造、封装测试、掩模制造。
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一、商业模式
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产品与方案——
功率器件占该业务营收最大，而MOSFET又是占功率器件中收入最多的业务，华润微国内拥有全部MOSFET产品研发、制造能力的主要厂商，华润微的低压MOS市占率超70%。
2019年，MOSFET占该业务62%收入、功率IC占14%、传感器占6%、IGBT和MCU控制器占7%。IDM模式利于积累工艺经验提升竞争优势、利于技术沉淀、提供差异化产品、缩短产品周期、提升产品附加值，形成经营闭环。
华润微成长逻辑中，最关键是3点：
1、MOS行业高景气增长。
2、国产替代实现份额提升。3、产能、先进工艺不断优化。
今年上半年，MOS产品技术迭代，不断创新丰富产品线，收入同比+21.43%。主要原因是电动车对低压MOS需求、园林工具、4G\5G基站储能、电机驱动等需求带动，还有高压MOS，如手机快充和电源等。
IGBT累积多项自主知识产权核心技术，为UPS、逆变器、变频器等领域客户丰富产品，收入同比+49.9%。IGBT主要是工业焊机和跑步机驱动，可能是由于疫情导致大家在家运动。
疫情带动下，MCU在额温枪、额温枪、电子体温计等产品需求强劲，同比+598%，光电传感产品同比+45%。而烟雾报警器产品成功导入品牌客户，电源产品导入国内品牌空调客户。MEMS传感器增速快，主要是医疗电子驱动，还有汽车的胎压检测等领域。
制造与服务——
华润微除了晶圆自给自足，还提供晶圆代工，包含6、8英寸的代工服务，是国内前3的本土晶圆代工企业。
另外，在内资企业中市占率第1，是国内最大的本土掩模制造企业。
这里主要看下游需求，最近需求旺盛，产能吃紧，上面也说了，这里就不再重复了。
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二、基本面
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制造及服务，及晶圆类等业务收入依然占比最高，超一半以上。产品与方案即半导体、控制器、传感器业务在这几年收入不断攀升，已经上涨至45%左右。
华润微国内业务依然是大头，收入超80%，国外业务不到20%。
产品业务受到国产替代、产品结构改善，毛利率持续稳步上升，有一定原因是传感器毛利率带动，疫情导致传感器毛利率达到50%，同比+50%，对毛利增长贡献较大，三季度欧洲第二波疫情爆发，即使不会再快速上升，至少目前毛利率会持续一段时间。
前面内容都写了业绩增长的原因，主要是因为疫情带动，还有新能源车、快充需求带动。
三季度，华润微营收同比+18.32%，净利润同比+154.59%，扣非净利润同比+355.8%。
华润微流动资金非常充足，负债率32%，存货12.82亿元，净资产96.67亿元，存货占净资产13.26%。这些数据都看不出有华润微有资金风险和存货计提风险。
另外，华润微还要关注它的折旧问题，上半年减少4000万，今年减少6000~7000万，预计要到2023年才能进入折旧稳定期，明年折旧额大概减少5000万。还有，华润微产能利用率很满，导致没有多余的产能用于做研发，三季度会有改善空间。
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三、前景
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上面说过，华润微很看重MOS的行业景气度，根据Yole，2017年全球IGBT、MOS规模为104亿美元，预计2023年，功率半导体规模会增长至132亿美元，IGBT占63%、预计5G建设会拉通信对MOS需求，实现5年8.3%的复合增长。
尤其疫情影响下，MOS更加缺货严重，全球龙头的英飞凌高压MOS交货期超16周，其他厂商交期超20周，导致目前行业产线饱满、供不应求。
而在晶圆代工8英寸未见扩张，导致2020年产能吃紧持续。根据IC Insights， 2019年全球仅有720万片8寸，预计2020年全球晶圆产能将新增1790万片，2021年新增产能将创新高2080万片。
另外，华润微还布局第三代半导体，打开成长空间。
受新能源车庞大需求的驱动，以及光伏风电、充电桩等领域，对于效率和功耗要求提升，预计到2027年碳化硅功率器件市场规模将超100亿美元，18~27年9年的复合增速接近 40%。
IDM模式这一块优势就不再重复了，上面也说过。
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四、风险
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1、半导体行业景气度不及预期。
2、产品研发不及预期。
3、未来持续巨额资金投入风险。
4、行业竞争风险。
5、与国际领先厂商存在技术差距的风险。
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五、投资逻辑
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券商预计2021年华润微净利润为11.32亿元，考虑明年可能疫情会逐步受控，疫情带来的红利将减退，华叔给出明年预计净利润在10.5亿元，预计PE在50~55倍，对应合理市值区间是525~577.5亿，目前华润微的市值691.38亿元已经透支未来业绩增长。
其他重点资讯——
1、先导智能：近期中标宁德时代32.28亿元(不含税)锂电池生产设备项目，约占公司2019年经审计营收总额的68.92%。此次中标有利于公司及子公司在新能源电池领域的业务拓展，提高公司收入规模及盈利能力。
2、歌尔股份：筹划控股子公司歌尔微电子分拆上市。歌尔微电子主要从事公司MEMS麦克风、MEMS传感器、微系统模组等相关产品的设计、制造和销售，产品主要应用于智能手机、智能无线耳机、可穿戴产品、汽车电子等领域。
这两天下跌都是受到这消息影响，华叔会抽时间写相关推文，市场有可能跟之前星网锐捷解读一样，这样是否影响母公司利润？
3、荣耀买家基本敲定：渠道商组合深圳星盟接盘，华为高管留守。从消息人士处获悉，华为出售荣耀一事基本敲定，本月晚些时候将正式对外宣布。从股东名单看，星盟信息都是手机渠道商。新公司第一大股东北京松联科技有限公司原本就是荣耀的代理商。此外，普天、中邮器材等都是国资背景的手机代理商分销商。天音通信有限公司经营范围包括通信产品的购销及技术服务，是A股上市公司天音控股的全资子公司。
路透社消息称，荣耀此次出售价格为150亿美元，即1000亿人民币。但另有知情人称，对照小米的市值，荣耀出售价格可能定在2000亿元。
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