高通骁龙875性能跑分全球首曝光：多核性能终于匹敌苹果A14

【10月9日讯】导语：高通已经正式宣布，将在今年12月1-2日举办2020年高通骁龙技术峰会，广大网友们最为期待的骁龙875芯片也将在这次技术峰会上发布；同时还会带来全新的7系中端芯片产品，并且这两款芯片产品都将采用5nm工艺，当然大家更加期待依旧还是骁龙875旗舰芯片产品，作为全球第三款5nm芯片产品，高通骁龙875芯片究竟可以带来哪些惊喜呢？

终于在近日，有外媒正式曝光了骁龙875芯片的GeekBench跑分情况，骁龙875芯片单核性能跑分为1100分，而多核心性能跑分为4100分左右，对比高通骁龙865+的单核心跑分980，多核心跑分3400，其中单核心性能提升幅度只有12%，多核心性能提升则达到了20%，整体性能提升幅度依旧不明显；

要知道此前苹果A14芯片，作为全球首款5nm芯片产品，由于整体性能提升幅度有限，而遭到了广大网友们疯狂吐槽，苹果A14的GeekBench单核心跑分为1583分，多核心跑分为4198分，这意味着骁龙875芯片单核心性能依旧不如苹果A14，单核心性能跑分只能够和苹果A12芯片持平，但在多核心性能方面，考虑到这次苹果A14芯片是来自于iPad的跑分，而iPad的性能跑分一直都会强于iPhone手机，这意味着骁龙875芯片的多核心性能已经可以匹敌苹果A14芯片；

硬件参数方面，骁龙875芯片采用了ARM公司推荐的“ 1+3+4 ”八核设计，采用1颗X1超大核心+三颗A78大核心+四颗A55小核心的八核心设计，采用三星5nm工作制程，作为高通首款采用“超大核”设计的芯片，这次终于在多核心性能方面匹敌苹果A14芯片，但骁龙875芯片的单核心成绩依旧不如苹果A14，这也意味着苹果A14芯片依旧是全球性能最强的手机芯片产品，但唯一遗憾，依旧没有集成5G基带芯片，依旧需要采用外挂高通X60 基带方式来实现5G网络。

最后：对于高通骁龙875芯片的性能跑分，各位小伙伴们，不知道是否符合你们的预期呢？欢迎在评论区中留言讨论，期待你们的精彩评论！

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