PCBA电路板EMS制造核心SMT全流程关键工艺常见不良分析案例！

SMT表面贴装技术，最早源自二十世纪六十年代，就是在PCB上直接装配SMD的零件，最大的优点是其每一零件之单位面积上都有极高的布线密度，并且缩短连接线路，从而提高电气性能。

PCBA回流焊焊接工艺是SMT的核心技术，在整个工艺生产中，回流焊对整个生产的影响是最为明显的，其技术水平也是影响电子产品生产质量的关键。

小编带你了解最全面的SMT回流焊工艺：

回流焊又称再流焊，主要是对贴片完后的锡膏印刷电路板进行回流焊接，其过程就是先将贴装好的电路板放入回流焊机进行焊接，以回流加热的方式将焊锡膏熔解，锡膏经过干燥、预热、熔化、润湿、冷却，将贴片元器件与印制板的焊盘焊接到一起的一种新型焊接技术。

SMT回流焊温曲线概述    

SMT回流焊接过程中，焊锡膏需经过以下几个阶段：溶剂挥发、助焊剂清除焊件表面的氧化物、焊膏的熔融和再流动以及焊料的冷却与凝固。

一个典型的回流炉温曲线一般分为预热区、保温区（活性区）、回流区和冷却区。

炉温曲线（Profile）通过回流焊时，PCB电路板上某一焊点的温度随时间而变化（见下图变化曲线）。

回流焊接是SMT流程中非常关键的一个环节，其作用是将锡膏熔化，使表面组装元件与PCB板牢固粘接在一起，如不能较好地对其进行控制，将对所生产产品的可靠性及使用寿命产生灾难性影响。

锡膏印刷是表面贴装技术（SMT）生产工艺中的关键工序之一，印刷质量直接影响SMT组装的质量和效率；

据统计，当前成品PCBA中74%的不合格处与焊锡有直接关系，13%有间接关系。

SMT锡膏印刷标准及常见不良有：少锡、连锡、拉尖、移位、漏印、多锡、塌陷、PCB板脏等，锡膏印刷厚度为钢网厚度的-0.02mm～ 0.04mm；

锡膏印刷不良示意图

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（检测IC芯片焊接不同程度的空洞）

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（X-RAY在EMS电子代工中的检测案例）

来源：SMT行业头条