Kaby Lake硅脂不给力，Core i7-7700K开盖后温度可降30°

虽然官方还没正式发布Kaby Lake处理器桌面版，但各种偷跑已经使得Core i7-7700K处理器毫无秘密可言了，实测显示Core i7-7700K相比Core i7-6700K性能提升并不大，功耗甚至可能还更高了（TH测试结果如此），唯一让人欣慰的就是超频性能还不错，风冷5GHz比前代容易多了。在超频稳定性上，Core i7-7700K处理器可能需要玩家考虑开盖了，因为有测试表明开盖之后，5GHz拷机温度能从90°降至60°C左右，差距非常大。

Core i7-7700K开盖，依然使用了普通硅脂散热

Anandtech网站论坛的网友RichUK最近一直在测试Core i7-7700K处理器，他做了各种拷机测试，有一项值得我们关注就是Core i7-7700K处理器的开盖测试，如上图所示，Kaby Lake不出意外还在继续使用普通硅脂做TIM导热材质，Intel从Core i7-3770K时代就采用这种低成本散热材质了，相比之下AMD就良心多了售价不到千元的APU产品都在使用导热系数更高的钎焊类导热材料。

他现在做的一个测试就是开盖，开盖的过程就不说了，之前有过很多过开盖例子，我们来看看开盖后的测试结果：

开盖前CPU拷机温度可达90°C（点击放大）

开盖之前，Core i7-7700K超频到5GHz，使用的是Kraken X62水冷散热器，50%风扇转速，65%泵速，电压1.344v，用Prime95拷机时CPU核心温度最高可达90°C，其他核心温度也在84-87°C之间。

开盖后CPU拷机温度降至64°C（点击放大）

开盖之后，其他条件不变，5GHz下Prime95拷机温度有了明显下降，核心最高温度才64°C，其他三个核心温度在59-60°C。

从这两个对比结果来看，开盖前后温度相差26°C，如果是对比最高与最低温度，两者相差甚至31°C，这个差距要比之前开盖测试过的差距要大多了。

这说明了什么？Kaby Lake处理器用的硅脂质量不好吗？有这个可能，毕竟开盖前后的变量主要就是硅脂了，不过揪出这个元凶，我们可能还需要更多的验证，但是有一点是确定的，Intel改用硅脂做导热介质之后真的是不给力了，售价两千多的处理器还在这一点上开倒车，实在不应该，指望这个降低成本也不会有明显结果，实在是搞不懂Intel是怎么想的。

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