台积电宣布开始2nm工艺节点的研发，厂址选在台湾新竹

台积电的7nm工艺现在已经非常成熟了，除了手机处理器和之前的Radeon VII显卡，现在大规模的7nm CPU和GPU也正在前来。所以我们的目光情不自禁的转到下一代工艺上，台积电的下一个工艺节点是5nm工艺，现在已经有很多消息放出，甚至还有3nm工艺的消息。现在，台积电更宣布开始2nm工艺的研发了，它也是全球第一个宣布开始研发2nm工艺的厂商。

据tweaktown报道，虽然AMD刚宣布推出7nm工艺制程下的Ryzen 3000系列处理器和Radeon RX 5700系列显卡核心，但是台积电这边已经决定是时候开始研发2nm工艺了，并且台积电方面表示，用于研发2nm工艺的工厂将选址于台湾新竹。

图片来源：tweaktown

当然，在2nm到来之前，我们还将经历5nm和3nm的工艺节点。5nm方面，台积电之前已有宣称他们的5nm工艺已经进入了试产阶段。台积电表示，5nm工艺采用极紫外光微影技术，良品率也有优异的表现，与台积电前几代制程工艺相比，在相同的阶段达到了最佳的技术成熟度。据称，苹果A14处理器、AMD Zen 4架构处理器均有可能是第一批使用上5nm工艺节点的芯片。

3nm方面，台积电的3nm晶圆厂坐落在台湾南科园区，占地28公顷，位置紧邻台积电的5nm工厂。根据台积电的资料，他们的3nm项目投资超过6000亿新台币，约为194亿美元或者1347亿人民币，2020年开始建厂，2021年完成设备安装，预计2022年底到2023年初量产。