英特尔正式宣布Cooper Lake至强，最高56核的LGA封装、支持英特尔DL Boost

英特尔今年4月将自家的至强可扩展处理器更新到Cascade Lake系列，虽然其9200系列有最高56核心的产品，但是那是BGA封装的。标准的采用LGA封装的最高只有8200系列的28核产品。不过昨天英特尔正式宣布了Cascade Lake的继任者——Cooper Lake——将提供最高56核的LGA封装处理器。

Cooper Lake是英特尔至强平台最后一代14nm产品，之后就要进入预计将于2020年发布的10nm Ice Lake。英特尔确认Cooper Lake的插槽将与Ice Lake兼容，所以根据之前的消息Cooper Lake应该是LGA4189接口。

除此之外Cooper Lake还将成为首次加入英特尔自家深度学习功能（英特尔DL Boost）的x86处理器，它支持新的bfloat16指令，允许机器机器用16位来表示信息，而不是标准的32位数字格式，在现实中这意味着机器可以更快地转换信息。

还有就是Cascade Lake里的9200系列采用的是“胶水多核”，比如56核的至强铂金9282就是在一块基板上封装两个28核心的Die，而Cooper Lake的56核心产品也是采用相同的设计，仅仅是封装方式变为LGA封装。

英特尔声称，Cascade Lake系列的56核至强已经被很多公司所采购，而Cooper Lake的56核心将采用LGA封装具有更加灵活的配置特性，所以Cooper Lake的应用应该会更广泛。