AMD B550芯片组规格曝光，支持USB 3.2 Gen 2和PCI-E 3.0

AMD很早之前就预告过存在B550芯片组，与高端的X570芯片组相比它不再是由AMD自己设计，会交由设计了AMD 300/400系列芯片组的祥硕来操刀，昨天报道的惠普整机已经使用了这款芯片组，而现在我们得知了它详细规格。

Guru3D透露了B550芯片组的部分规格，首先要说的是B550芯片本身并不支持PCI-E 4.0，但是B550主板依然可以使用Ryzen 3000系列处理器所提供的一条PCI-E 4.0 x16插槽和一个PCI-E 4.0 x4的M.2接口。不过B550芯片现在终于支持PCI-E 3.0，至少使用FCH提供的M.2接口或PCI-E插槽时不会有300/400系列芯片组只可提供PCI-E 2.0那么尴尬。

面向主流用户的B550在规格上肯定会比X570有所精简，所提供的USB 3.2 Gen 2接口数量从8个锐减到只有2个，不过USB 2.0接口数量从4个增加到6个，SATA 6Gbps接口数量从4+8减少至4+4，虽然他们没有说B550的PCI-E通道数量，不过从SATA 6Gbps数量4+4这样的写法来看，至少芯片可提供一个PCI-E 3.0 x4的M.2接口，另外应该还会有4到8条通用PCI-E 3.0通道，还有4条用于和CPU连接。

而B550主板，预计会在10月底会亮相。

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