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<市场及仓位分析>

市场总感觉要走坏了,昨晚跟高手交流了一下,他也是如此。那么就准备开始防守吧,仓位上降到5-6成为主。但是接下来的事情还有很多,还是要挖掘那些必涨的股票。

高景气行业

1.光伏:隆基股份,福莱特,福斯特,通威股份,锦浪科技,迈为股份

2.新能源汽车产业链:比亚迪,宁德时代,拓普集团,三花智控,玲珑轮胎

3.军工:中航沈飞,中航西飞,航发动力,光威复材

4.工程机械:挖掘机,重卡,装配式建筑

5.风电:金雷股份,泰胜风能,天能重工,明阳智能

6.化工:万华化学,荣盛石化,华峰氨纶,天赐材料

<牛股分享>

今天还是讲讲半导体行业,这个行业关注已经有半个月了,整体上感觉是一个不错的机会。我们要做的就是这种高景气的行业里面优质的股票,放弃那些平庸的机会!

01

半导体技术面

从技术面上,半导体的走势非常的好。均线一直多头向上,开始有增量资金入场买入。当前股价在60MA上面,非常的强势。

不过当前市场并不适合攻击状态,多进行防守吧。现在半导体虽好,也要有回调的需求。等市场好的时候,再来观察,现在不适合重仓。

02

半导体供不应求

这次晶圆产能的紧张主要是由于3个方面的需求的推动:

①快充市场的快速增长,产品功率从5W增长到45W等,所需功率IC和功率器件会从1颗增长到2-3颗,且整个芯片面积加大,对8英寸的需求明显上升;

②5G基站密度大于4G,且单个基站功耗是4G基站的3-5倍,今年5G铺设进入高峰期,对功率器件的需求增大;

③新能源车市场自8月份增长势头强劲。

国泰君安认为,这轮8寸晶圆景气度大概至少可以持续到2021年3季度。

我们看看各半导体的涨价情况:

1)MOSFET方面:9月22日,有MOSFET厂商发出涨价通知,表示自10月起MOSFET产品价格将上调20%。

2)CIS方面:8月中旬,全行业高端CIS严重供不应求,价格上涨约10%。

3)电源管理IC方面:11月10日,业内人士表示电源管理IC缺货严重,尤其是笔记本电源管理IC,可能在2021年1月之前都无法解决。

4)MCU方面:11月19日,国产MCU芯片供应商航顺芯片发布调价通知函表示,MCU产品恢复代理商体系价格并且需要预付定金才能保证2021H1供货,同时兆易创新也表示将对部分MCU产品涨价。

5)快充芯片方面:iPhone 12上市后快充芯片缺货严重,目前大部分能够提供20W PD快充方案的芯片厂商基本都处于被客户催交期和不断向上游晶圆代工厂及封装厂催交期的状态。

6)驱动IC方面:10月初,国内两大知名驱动IC企业宣布上调显示驱动IC产品价格0.01-0.02元。同时,硅片、IC载板、被动元器件和晶振也纷纷涨价10%-40%。

细分标的:①功率半导体,MOSFET:立昂微、新洁能、华润微、捷捷微电。晶闸管:捷捷微电、台基股份。IGBT:斯达半导体、中车时代、新洁能、扬杰科技。②电源芯片:富满电子、圣邦股份、思瑞浦。③晶圆代工:华虹半导体、华润微、、士兰微、扬杰科技。④晶圆硅片:沪硅产业,立昂微、中环股份。

03

封测行业产能满载

芯片制造从流片到封装有2-3个月的延迟,上游晶圆代工行业产能供不应求也带动下游封测行业高景气。而在我国封测行业是唯一能够与国际企业全面竞争的产业,有望率先实现全面国产替代。其中像长电,老张也一直在说它的稀缺优势。

一般来讲,封测行业在11月开始后是传统的淡季。但是今年进入11月,植球封装的产能已经全满叠加原材料涨价。近日全球第一大封测厂商日月光通知客户,将对2021年第一季度封测平均接单价格上调5-10%,同时执行长吴田玉表示,封装产能非常吃紧的状况至少将延续到明年第2季度,各种类型的封装产能都是满的。

国内封测龙头厂商基本处于产能满载状态。华天科技目前的订单饱满,生产线处于满负荷运行。通富微电也在11月初表示,目前是产销旺季,大部分产能饱和。

受益于封测的急单效应,2020年第三季度,全球前十大封测公司的营收上升至67.59亿美元,年增长率为12.9%,封测行业迎来利润释放期。

04

半导体机会大

可以看到,半导体行业整体出现供不应求的局面。在快充方面的功率半导体机会还是非常不错的,捷捷微电和华润微都是不错的标的。芯片封测行业的长电科技和通富微电,也是不错的机会。等待市场走好,这些股票很可能是接下来的主线。

声明:我研究的股票是提前研究,等待买点的。所以大家看文章的时候,要慎重买入股票!

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