将「雷科技Lite」收藏为我的小程序，不再错过精彩内容
10月6日，高通中国官方微博向国内媒体发送了2020高通骁龙技术峰会的邀请函。该邀请函显示，此次沟通会将于12月1日-2日举办。高通表示，一年一度的骁龙技术峰会即将开始，他们会通过线上的方式为大家展示夏威夷海岛美景，以及骁龙最新一代处理器。虽然目前距离高通骁龙技术峰会召开还有一段时间，但是网上已经提前曝光了关于该沟通会要发布的产品，例如骁龙875工程机跑分、详细参数等。作为安卓手机的下一代旗舰处理器，高通骁龙875性能提升是否明显？功耗控制如何？带着这些疑问，我们不妨接着往下看。
骁龙875详细参数
据@数码闲聊站透露，骁龙875采用5nm制程工艺，拥有一个2.84GHz的超大核、3个2.42GHz的A78内核，以及4个1.8GHz的A55内核，GPU为Aderno 660。此外，骁龙875在缓存和内存带宽方面均有提升。在此之前，有消息称骁龙875采用“1+3+4”的八核心设计，其中1指的是超大核心的Cortex X1，与Cortex A78相比，峰值性能高了23%。目前还不清楚骁龙875的大核心是否真的引入Cortex X1，如果该消息属实的话，那么这颗处理器的性能应该会超过刚发布的麒麟9000。值得一提的是，国内知名数据测评机构鲁大师曝光了骁龙875样机的跑分图。从图片可以看出，骁龙875的内部代号为Lahaina，CPU单核跑分约12万，多核14万，总分为33万，GPU总分则为34万，该机综合评分达到了90万，跑分成绩属于顶级水准。而麒麟9000在鲁大师跑分测试中，CUP总分为275862，GPU总分为344334。单从跑分数据来看，骁龙875的CPU跑分要比麒麟9000高出将近6万分，GPU表现两者十分接近。如果骁龙875正式搭载到手机上，再加上优化，性能可能会进一步提升。
骁龙875制程工艺遭遇困难？
高通最近几代处理器的代工在台积电和三星之间来回变动，骁龙830、骁龙835、骁龙845处理器采用的是三星14nm及10nm制程工艺，骁龙855、骁龙855、骁龙855 Plus、骁龙865和骁龙865 Plus则是台积电7nm以及7nm EUV制程工艺。有传闻称，骁龙875采用的是三星5nm制程工艺。不巧的是，三星为高通骁龙875代工的订单可能出现部分问题，因此高通紧急向台积电求援。报道称高通X60基带和骁龙875处理器，原本在三星投产，后续将增加台积电生产的版本，并规划从2021下半年开始产出。业界人士指出，如果高通的订单转至台积电，那么芯片就需要重新设计光罩，前置时间可能长达半年以上，所以这将使得骁龙875和X60基带的产出时间推迟至明年下半年。目前台积电5nm订单基本上已排满，今年第三季度还有部分产能用来生产海思麒麟芯片，而大多数产能都留给了苹果。到了明年第一季度，除苹果外，台积电还要将部分产能用于生产AMD芯片。按照这个情况来看，即便高通向台积电求助，骁龙875也没那么快量产，这也就意味着明年第一季度发布的安卓旗舰新机可能会没有芯片用。原本以为高通已经被逼上了绝路，没想到的是三星解决了5nm产能问题。最近公布Q3季度财报时，三星重修制程工艺进展情况，将已经稳定投产的最新节点从7nm LPP升级为5nm LPE。这样看来，三星5nm产能问题应该是已经得到了解决。三星官方宣传新的5nm可以带来10%的性能提升，以及同频下减少20%的功耗。密度方面，是上一代的1.3倍。三星还强调，5nm LPE和7nm在设计套件上兼容，从而加快厂商部署芯片设计的速度。从这句话不难看出，三星可能在暗示采用5nm工艺的芯片，在性能方面不会有太大提升。
有哪些安卓新机会搭载骁龙875？
尽管骁龙875还未正式发布，但是网上的爆料大神已经透露了搭载该处理器的相关机型。索尼移动总裁Mitsuya Kishida在接受日媒av.watch时，透露了索尼移动新品的消息。Mitsuya Kishida表示，索尼Xperia 1 II沿用了索尼相机的命名方式，除了方便理解外，也有稳步推进和继承的意义。Mitsuya Kishida强调，未来索尼移动旗舰将会沿用Ⅲ、Ⅳ这样的命名方式。由此看来，下一代旗舰命名将是索尼Xperia 1 III，它将搭载骁龙875处理器，预计2021上半年亮相。除索尼外，三星新一代旗舰新机也将搭载骁龙875芯片。据外媒报道称，Galaxy S21系列会继续采用Exynos和骁龙双平台，国行版会搭载骁龙875芯片，部分地区会搭载Exynos 1080和Exynos 2100芯片。按照惯例，Galaxy S21系列将于明年2月份亮相。比较有趣的是，三星和索尼都不会首发骁龙875。此前，@数码闲聊站爆料称，小米11将在国内首发骁龙875，而且还有独占期。其实，小米首发骁龙875一点都不意外，毕竟之前也是这么操作的。另外，在高通宣布要召开2020骁龙技术峰会后，realme副总裁徐起表示转发了这条微博，并表示一起期待。这句话似乎在暗示realme新机将搭载骁龙875处理器。此前，@数码闲聊站透露realme新机将于明年第一季度发布，该机不仅支持125W闪充，还搭载了骁龙875处理器。两条消息结合在一起看的话，realme新机搭载高通下一代旗舰处理器应该是没得跑了。最后，根据目前所掌握的消息，一加9也会搭载骁龙875处理器。据外媒报道，XDA在一加手机海外版系统OxygenOS代码中发现了一加9的踪迹。该代码显示，一加9代号为lemonade，一加9 Pro代号为lemonadep。核心配置上，这两款新机都将搭载骁龙875处理器。
总结
就目前来看，虽然骁龙875相较于上一代性能提升较为明显，但是对比苹果的A14，还是有些不够看。尽管今年的A14提升也不是很大，但是依旧领先于安卓阵营中的所有处理器。如果只是日常使用手机的话，其实骁龙835就已经足够了。真正需要CPU性能的是大型的游戏，比如《原神》《帕斯卡契约》等，这些游戏会将CPU的性能榨干。目前，A14能高分辨率全特效运行，但对于骁龙865还有些够呛。其次是计算摄影以及机器学习相关的应用，对于CPU性能的要求也是非常苛刻的，这时候拼的就是算力了，就好比手机影像系统的多张合成技术，如果CPU算力不够，用户在拍照时就需要等上好几秒。从今年采用5nm工艺的芯片表现来看，性能提升不如往年，这是否意味着移动端芯片已经陷入了技术瓶颈了呢？如今已进入5G物联网时代，未来还需要更强算力的芯片。因此，不管是高通还是苹果，或其他芯片厂商都需要更加努力了。
