Cadence手工创建PCB元件 / 开普饭

1：启动Allegro，选择file-->new-->Package symbol，选择保存路径为“psmpath”所设置的路径；

2：选择setup-->design parameter editor-->design，设置与器件封装相合适的数据；选择setup-->grids设置合适的栅格；

3：放置焊盘，选择layout-->pins，点击控制窗中的【options】面板，选择适合的焊盘（第一个引脚的焊盘多设置为方形或长方形）；【Qty】表示x或y方向需要放置焊盘的数量；【spacing】表示相邻焊盘的间距；【order】表示焊盘排列的方向，x方向上有left、right，y方向上有up、down；【pin#】表示起始引脚的序号；【inc】表示序号间隔；在命令中输入 x # # 放置焊盘；

4：改变焊盘序号文字大小，在放置焊盘前通过控制窗的【text block】对文字的大小予以定义；选择setup-->design parameter editor-->text-->setup text size，在对应的字体行中修改相应的参数即可改变字体的大小；

5：改变焊盘序号，选中要修改的序号选择edit-->text或右键选择text edit；

6：编辑焊盘，放置焊盘后觉得选用的焊盘不合适可以通过 tools-->padstack 子菜单中的命令来编辑或修改焊盘；【modify design padstack】命令用于修改设计中使用的焊盘；【modify library padstack】命令用于修改库中的焊盘；【replace】命令用于替换设计中的焊盘；【refresh】命令用于刷新设计中的焊盘；

7：绘制丝印外框，选择add-->line或arc，在控制窗中选择相应的类（package geometry）和子类（silkscreen_top），修改线宽，输入坐标放置丝印外框；

8：加入丝印文字，选择layout-->labels-->RefDes，在控制窗中选择类和子类（Ref Des和silkscreen_top/bottom），选择合适的位置放置并输入丝印文字；

9：定义元件限高

1）添加填充区，选择shape子菜单中的命令，在控制窗的【options】中将当前类和子类设为package geometry和place_bound_top，然后根据管脚范围和中部的空间范围添加填充区；

2）赋予高度限制属性，选择setup-->areas-->package height命令，选中要赋予高度的区域，在控制栏中分别填写最高值和最低值

10：移动坐标原点，选择setup-->design parameter editor-->design，在【move origin】栏中输入器件中心点坐标，完成坐标移动操作；

11：保存symbol文件，器件设计的所有过程完成后，确认无误后就可生产.psm文件。选择file-->creat symbol命令，生产并保存.psm文件。

转:

1、添加管脚，可用 x 0 0 命令来定义第一个点的位置；

2、添加装配外形，设置栅格25mil，选择ADD->Line
class和subclass 为 PACKAGE GEOMETRY/ASSEMBLY_TOP；
添加丝印
class/subclass为PACKAGE GEOMETRY/SILKSCREEN_TOP;

3、添加标号RefDes
class和subclass 为 REFDES/ASSEMBLY_TOP;输入U*；放在器件的中央；
class和subclass 为 Device Type/ASSEMBLY_TOP;输入DEV；放在器件的中央；

class和subclass 为 REFDES/SILKSCREEN_TOP;输入U*；放在器件的上侧中央；
class和subclass 为 Device Type/SILKSCREEN_TOP;输入DEV；放在器件的上侧中央；

4、生成封装边界，点击SHAPE ADD；画出封装的边界。可以检测器件没有放重叠；
class和subclass 为 PACKAGE GEOMETRY/PLACE_BOUND_TOP；

5、定义封装高度（可以选择）
选择Setup->Areas->Package Boundary Height;
class和subclass 为 PACKAGE GEOMETRY/PLACE_BOUND_TOP；
点击刚才画的封装边界，输入高度；

6、添加测试点不能添加的区域（可以选择），点击SHAPE ADD；添加阻止测试点放置的区域；
class和subclass 为 Manufacturing/No_Probe_TOP；

PCB封装的一些规范：
1、在LOLDERMASK_TOP层定义的大小规则：在尺寸允许的范围下，相对BEGIN LAYER层，可以大10mil（两边相加，
一边就是5mil）;在小尺寸下，大6mil;

2、对于普通的通孔器件，REGULAR PAD 比DRILL 大20mil；其它特殊通孔视情况而定，比如说打的过孔可以只大10mil;

3、对于普通的通孔器件，THERMAL RELIEF、ANTI PAD比REGULAR PAD大20mil；其它特殊通孔视情况而定；

Cadence手工创建PCB元件

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