插槽狂魔Intel最新力作：LGA3647插槽真的好大

还记得被插槽狂魔Intel统治的恐惧吗？早几年间Intel换CPU插槽之勤快是出了名的，主流市场从LGA1156到LGA1155，之后还有LGA1150再到今天的LGA1151，高端市场则是从LGA1366到LGA2011、LGA2011-3，光是LGA2011就有三个版本，而且还互不兼容。当年一年一换可是让大家怨声载道，现在总算是两年一换了，这不LGA3647插槽已经来了，针脚数又一次大提升了，插槽也一下子大多了。

LGA2011（左）与LGA3647（中）插槽的对比

我们知道最新的Intel Xeon处理器使用的是LGA2011-3插槽，现在的Broadwell-E系列也是LGA2011-3，不过Intel还有更高端的LGA3467（也称Socket P）插槽，主要用于Xeon Phi平台，之前发布的Xeon Phi X200系列就使用这个插槽，此前在台北电脑展上就有过LGA3647插槽平台的展示，而且是支持六通道DDR4内存的，规格比桌面级产品高出一截。

LGA3647插槽到底长什么样呢？这种产品一般人见不到，所以大家普遍没什么印象，Servethehome网站就做个视频，对比了Broadwell-EP（LGA2011-3接口）、Broadwell-DE（BGA1667封装）与LGA3647插槽，值得一看。

原文视频地址在Youtube上，可爬墙去看，懒得爬墙的看看下面几张图也就行了。

与Broadwell-DE处理器的对比

Broadwell-DE核心的Xeon D是BGA封装的，所以体积很小，与LGA364插槽相比，大约只有后者的四分之一。

与LGA2011-3插槽的对比

Broadwell-EP架构的Xeon E5-2600 v4使用的是LGA2011-3插槽，不用说也很小多，只是没有BGA封装的Xeon D那么夸张而已。

散热器

他们使用的平台来自Supermicro公司，我在后者官网上也找到了LGA3657平台介绍，主要用于目前最新的Knights Landing平台的Xeon Phi x200处理器，我们之前见过的Xeon Phi多是PCI-E加速卡，现在也有了LGA封装的处理器。

未来的桌面旗舰处理器将使用LGA2066插槽

PS：LGA3647因为是定位比LGA2011-3还高端，未来跟普通消费者也无缘，真正取代LGA2011-3插槽的是未来的LGA2066，下一代的Kaby Lake-X以及Skylae-X平台都会使用LGA2066插槽。

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