小米11拆解，对比小米10！

　　
做工用料方面，小米11设计成熟，排布精密，展现了旗舰机的水准。以下是一些可能你关注的小细节：
　　

1、骁龙888和闪存均有封胶处理，可进一步增强手机跌落、进水时的安全性；

2、主摄CMOS是三星HMX，微距是三星S5K5E9，前置是三星S5K3T2，超广角是OV13B10，没有索尼方案；

3、主摄玻璃盖板采用和iPhone一样的CNC一体加工，微距镜头直接使用盖板玻璃，这对玻璃盖板的光学性能和平整度提出较高要求，相应的加工难度也更高。

4、散热方面，主板全部覆盖VC均热板，且配合使用铜箔、石墨、硅脂、气凝胶等，用料毫不含糊。

5、为了减少曲屏误触发生的几率，小米11新增握姿传感器，硬件配合软件双管齐下。

6、机身温度控制方面，素皮和玻璃版表现相同，HDR高清60Hz吃鸡半小时，正面最高41度左右，背面最高40度左右，《原神》最高画质一小时最高温度37摄氏度。要知道骁龙888本身的发热还是很感人的，蒋镇磷尝试移除铜箔、金属屏蔽罩等所有散热材料后发现这颗SoC能轻松摸到80多度。

近日，“世纪威锋科技”也通过视频平台公布小米11/小米10两款手机拆机对比，直观展现两款手机硬件配置，我们一起了解一下吧。

首先是后置镜头方面，小米10采用竖排四摄镜头设计，下方为闪光灯位置，整体比例十分修长。

小米11则采用矩形镜头模组设计，相比小米10减少一颗200万像素景深镜头，看起来更具质感，去除掉「凑数」镜头更简洁，对整体影像能力也没有实质影响，成本、重量、内部堆叠都能进行相对优化，这会成为2021年行业主流。

小米10主板和电池在机身两侧，小米11主板则回归三段式结构，内部造型看上去更干净，两款手机电池都配有易拉胶设计，方便维修时取下电池。镜头、主板等区域配有大量铜箔、石墨贴纸等散热举措，从而压制手机发热，保证性能持续稳定发挥。

小米10、小米11前置镜头均为2000万像素，尺寸和规格基本相当，这也是延续小米手机的传统。自从2019年小米CC9系列之后，小米再也没有用过3200万像素以至更高规格的前置镜头，哪怕定位顶级旗舰的小米10至尊纪念版，前置镜头也同样为2000万像素，和后置镜头的高像素发展道路迥然不同。

小米10系列采用对称式双扬声器，被米粉称之为年度最佳「音乐手机」，听筒和扬声器分开设计。小米11虽然同样采用双扬声器设计，并且通过哈曼卡顿认证，但采用的是听筒式双扬声器，上下音量有些许差异，这也是小米11鲜有不如小米10的地方，小米10系列「音乐手机」暂时还没有迎来挑战者。

小米11手机SIM卡槽相比小米10缩小许多，因为其采用上下双卡设计，正反两面都能放置手机卡，所以相比小米10体积减小，占用内部空间更少，也是目前最优的双卡设计方式。

小米11底部小板非常大，几乎相当于小米10的四倍长度，主要是在底部小板上集成送话器、充电尾插、SIM卡槽等相关元器件，所以体积才会如此庞大，而小米10的相关元器件集成在主板，导致底部小板变得十分mini，显得有些袖珍。

通过两款手机的内部对比，我们可以看出小米11内部结构进行全新设计，内部结构堆叠返璞归真，所以电池容量和上代相差不大，重量却减轻了十几克，这些都能通过细节反应，做不得假。

来源：ittbank、星球视频@蒋镇磷、世纪威锋科技