聊聊转版前MEMS传感器的归类

微机电系统（micro-mechanical system，MEMS），又称微系统（microsystem）或微机械（micromachine），是指关键（部件）尺寸在亚微米至亚毫米之间，能独立完成机电光等功能的系统。

在2022版协调制度，很多MEMS传感器——“很多”是保守的说法，也可能是全部——将作为“半导体基换能器”归入修订后的品目85.41下的新增子目8541.51，于是值得讨论的反而是该类商品在现行协调制度中的归类了。

笔者曾在之前的一些文章里指出过将部分MEMS器件按集成电路归在品目85.42是不合理的。除了当时站在商品角度提到的一些理由，在次版协调制度基本定稿的今天，这个问题其实也很容易通过反证法来进行说明：

• 如果MEMS器件在2017版协调制度适用品目85.42，那么在集成电路相关注释没有显著变化的2022版协调制度，其也应当符合品目85.42的规定。

• 又因其在2022版协调制度同时适用品目85.41的“半导体基换能器”，所以在归类时要么须适用归类总规则三（一）归入列名较为具体的品目85.41，要么须适用规则三（三）从后归入品目85.42。

• 但事实上MEMS传感器作为“半导体基换能器”归入品目85.41的过程并不存在适用总规则三的问题，所以在现版协调制度其也不可能作为集成电路适用品目85.42。

当然，MEMS传感器的类型较多，包括力（加速度/压力/声）、热（热电/热阻）、光（光电）、磁、化学等，故除了前述将部分MEMS器件按集成电路归类的场合，现行其实还存在其他不合理的归类情形。

例如，微测辐射热计（micro-bolometer）是一种基于MEMS技术的红外探测器，可将探测到的热辐射差转换成电信号。因其在红外线作用下产生电信号的结果与一般的光敏半导体器件极其类似，实践中就很容易被应用“黑箱原理”——机电商品归类中常见的一种人为归纳的不严谨思路——作为光敏半导体器件归在子目8541.40。可事实上，光敏半导体器件的注释要求其应用内光电效应（internal photoelectric effect），故连利用外光电效应（external photoelectric effect）的光电发射管都会被排至品目85.40，则毋论主要是利用热电效应（thermoelectric effect）工作的微测辐射热计了。

再如，硅麦克风用的MEMS传感器元件目前也存在被归入普通麦克风所在之品目85.18的情况。然而，常见完整的硅麦克风其实是由MEMS传感器和特殊应用集成电路（Application Specific　Integrated Circuit，ASIC）制作在基底上封装而成，作为一种集成电路和硅基传感器的组合体，其在现版协调制度就符合品目85.42的多元件集成电路，故作为硅麦克风的组成部件，MEMS传感器不可能归在品目85.18的“零件”子目，因其“整机”属于品目85.42而非85.18的范畴之故。另一方面，亦见认为单独报验之MEMS传感器就已构成硅麦克风基本特征，可按不完整品归入子目8518.10的思路，但这就等于是在说，在一个多元件集成电路里，构成其基本特征的不是其中集成电路的部分，而是硅基传感器了。

其实在笔者看来，正因为MEMS传感器在2017版协调制度里既不属于品目85.41的半导体器件，亦非单纯的品目85.42的集成电路，故归类时完全可以视作一般的传感器来进行处理——这意味着很多MEMS传感器在2022年前就是应当适用第九十章的相关品目的，如MEMS加速度计通常就可归在品目90.31等。

但说到底以上也不是需要什么特别复杂推导的观点，所以之前批判的那些形形色色的思路也未必真的是因为做的人蠢，多半又是考虑了包括税在内的各种非技术因素吧。

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