薪资飙升至10万/月!老牌路由器大厂TP-LINK进军芯片设计!
从这些职位信息可以看出之前只做整机及系统的TP-LINK也准备开始组建芯片团队了!
那么TP-Link究竟要做哪方面的芯片?
我们知道TP-LINK是一个老牌的路由器厂商,从TP-LINK官网获悉,TP-LINK主营依然是路由器,此外还包括了安防监控、智能家居等。
这些芯片职位包括了:数字前端设计、数字验证、模拟IC及射频IC四个岗位。
先看一下数字IC设计的职位描述:
参与SoC的定义和设计文档的输出; 负责自研IP的RTL编码,参与综合和lint/cdc检查和初步验证; ARMCPU/DDR/SDIO/SPI等IP的SoC整合,系统仿真; 维护来自IP供应商的第三方IP; 协助后端团队完成P&R和模块的时序收敛。
我们再看一下其他的两个职位描述
模拟IC职位描述:
根据设计输入完成模拟电路模块设计,如DC-DC、bandgap、LDO、T/V Sensor、Oscillator、POR、IO、ESD、OpAmp、 Filter、ADC、DAC; 负责原理图仿真、指导后端物理版图设计及模块集成、参数提取及后仿真; 参与流片、封装、测试等相关工作; 根据测试结果完成设计文档撰写。
射频IC职位描述:
根据设计输入完成射频电路模块设计,如PA、LNA、TIA、VGA、Mixer、RFswtich、Filter、Balun、PLL、VCO、freq doubler/divider; 负责原理图仿真、指导后端物理版图设计及模块集成、参数提取及后仿真; 参与流片、封装、测试等相关工作; 根据测试结果完成设计文档撰写。
从数字部分的描述我们可以确定TP-Link应该是做SoC处理器,再加上模拟及射频的职位描述以及其他媒体的信息来看或许会与wifi6芯片有关。
如果真是做wifi6芯片,那么还是有相当难度的。相比WiFi4和WiFi 5,WiFi 6芯片的底层协议和算法更加复杂,射频前端设计难度也更大。而射频前端性能不达标,Wi-Fi6芯片就出不来。此外据国内公司反馈,WIFI6芯片研发难点有两个:底层协议/通信协议+算法,射频前端(PA+LNA+SW)。
芯片人才薪资水涨船高
我们看到此次TP-LINK发布的职位来看,四个职位都给到了5~10万的月薪!
除了TP-LINK,我们随便浏览了一下创芯人才网,发现芯片工程师职位能给到3万以上月薪的公司还是有很多的。
根据BOSS直聘发布的《芯片人才数据洞察》显示,2019年,芯片人才平均招聘月薪仅为10420元,而有十年工作经验的芯片人才平均招聘工资为19550元,仅为同等工作年限的软件人才薪资的一半。但随着2020年“缺芯”局势的出现,芯片人才的薪资开始水涨船高了。不过这对广大IC工程师来说应该是好事!
创芯人才网
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