原创 | 51条《口腔修复学》高频数字考点总结！

【本周福利】

口腔修复学重要数字整理

1.正常人的开口度：3.7-4.5cm

2.下颌最大侧方运动范围正常情况下约为 12mm

3.牙松动幅度计算：一度松动幅度不超过 1mm，二度松动幅度为 1-2mm，三度松动幅度大于 2mm.

4.牙槽骨修整一般在拔牙后一个月左右。拔牙后 3 个月行固定义齿修复。

5.修复时松动牙对于牙槽骨吸收达到根 2/3 以上，牙松动达三度者应拔除。

6.健康成人从龈沟底到牙槽嵴顶的距离是恒定的，称生物学宽度，一般为2.04mm 左右。

7.前磨牙和第一磨牙近中接触区多在颊 1/3 与中 1/3 交界处，第一第二磨牙接触区在邻面中 1/3。

8.修复体边缘设计在沟内时一般距龈沟底至少 0.5mm。

9.牙体预备时聚合以 2-5 度为宜。

10.嵌体洞深一般大于 2mm,洞缘一般在牙釉质内预备出 45 度斜面，斜面一般起于釉质层的 1/2 处，宽度 0.5-1mm。嵌体的所有轴壁均应相互平行后向外展2-5 度。

11.铸造全冠牙体预备聚合为 2-5 度，预备量一般为 1mm （ 本科课本：0.8-1.5mm）（功能尖斜面预备量稍大），非贵金属肩台通常为 0.5-0.8mm，贵金属肩台为 0.35-0.5mm。

12.合金熔点必须高于瓷粉熔点，高熔铸造合金（>1100℃以上），中熔铸造合金（500~1100℃）低熔铸造合金（300~500℃及以下）。烤瓷合金的热膨胀系数应略高于陶瓷。化学结合力（49%），机械结合力（22%），范德华力（3%），压应力（26%）。

13. 烤瓷冠预备量：前牙切端 1.5-2mm ， 唇侧 1.2-1.5mm ， 邻面上前牙1.8~2.0mm 下 前牙 为 1.6~1.0mm ， 舌侧 0.8-1.5mm ， 唇侧 边 缘一 般 于龈下0.5-0.8mm，宽 1.0mm。后牙颌面 2mm，舌、邻面 0.7~1.0mm，肩台 0.8-1.0mm。烤瓷冠牙体预备，牙体各轴面预备出金属厚度的间隙约为 0.5mm，瓷的厚度0.85~1.2mm。

14.金属烤瓷冠金属基底的厚度一般为 0.3-0.5mm,遮色瓷的厚度一般为0.2-0.3mm。

15.桩冠预备一般要求根尖部保留 3-5mm（4mm）根充材料，桩的长度为根长的 2/3-3/4，骨内桩长度大于骨内根长度的 1/2；理想的冠桩直径为根径的 1/3。

16.牙本质肩领高度至少 1.5mm，宽度至少为 1mm。

17.桩冠修复时机：一般根管治疗后一周进行桩冠修复，牙髓炎无根尖周病变最早 3 天，有痰管的一般需等窦道管闭合以后；根尖病变较广泛者，需在治疗后观察较长时间，待根尖病变明显缩小，形成硬骨板后才能修复。

18.前牙 3/4 冠预备邻面向切端聚合 2-5 度，邻沟方向与牙冠唇面切 2/3 平行，位于邻面唇 1/3 与中 1/3 交界处，深度为 1mm。

19.后牙 3/4 冠面预备出 0.5-1mm 的间隙，邻沟预备在邻面颊侧 1/3 与中 1/3 交界处。邻轴沟方向应与轴壁平行。

20.钉固位力的大小主要取决于钉洞的深度。作为辅助固位钉的钉洞，深度应穿过釉牙本质界到达牙本质内，深为 2mm，直径一般为 1mm 左右。

21.固定义齿时倾斜<30 度可做基牙。桥体的牙合面一般为天然牙宽度的1/2~2/3

22.固定义齿修复的年龄 20-60 岁，最适合的年龄组为 30-45 岁。

23.基牙选择时临床冠根比例以 1：2 至 2：3 较为理想，1：1 是选基牙的最低限度，

24.固定义齿的基牙的选择牙槽骨结构正常，没有吸收或吸收不到超过根长的 1/3，且为停滞性吸收。可摘局部义齿修复选择基牙时，牙槽骨吸收不超过根长的 1/2，松动度不超过Ⅱ度。

25.牙周膜间隙宽度一般为 0.15-0.38mm。

26.悬空式桥体（卫生桥)桥体龈端与粘膜至少有 3mm 的间隙。

27.固定连接体截面积不应小于 4mm²。前牙位于邻面的中 1/3 偏舌侧；后牙面积较大，位于邻面的中 1/3 偏牙合方。

28.解剖式牙：牙尖斜度为 33°或 30°；非解剖式牙：牙尖斜度为 0°；半解剖式牙：牙尖斜度约为 20°。

29.塑料基托一般厚度 2mm，基托边缘厚度 2.5mm。铸造基托厚度 0.5mm，边缘可厚至 1mm 并呈圆顿状。

30.基托的伸展范围

可摘义齿：下颌基托后缘应覆盖磨牙后垫 1/3-1/2。全口义齿：下颌基托后缘应覆盖磨牙后垫 1/2 或全部。

31.铸造牙合支托：

宽度（颊舌径）：磨牙 1/3前磨牙 1/2长度（近远中径）：磨牙 1/4前磨牙 1/3

厚度为 1-1.5mm。合支托凹底应与基牙长轴的垂线呈 20 度左右的夹角。锻丝（牙合）支托：宽 1.5mm，厚 1mm，长 2mm

舌隆突支托凹在舌面颈 1/3 和中 1/3 交界处，呈“V”字形。

弯制钢丝间隙卡环隙卡沟的深度和宽度为 0.9~1mm，铸造卡环间隙卡环和联合卡环的隙卡沟深度和宽度为 1.5mm。

32.圆环形卡环常包绕基牙的 3 个面和 4 个轴面角。杆形卡环包绕基牙约 1/4。

33.前腭杆：宽而薄，宽约 6mm-8mm，厚 1mm，离开龈缘至少 6mm（本科课本：

4~6mm）。

34.后腭杆：宽 3.5mm 厚 1.5—2.0mm

35.侧腭杆：宽 3-3.5mm，厚 1-1.5m，离开龈缘约 4-6mm。

36.舌杆：距龈缘 3-4mm，厚 2~3mm，宽 3~4mm。口底深度<7mm 不宜用舌杆。

37.卡环的数量一般不超过 4 个，一般为 2-4 个固位体。

38.基牙的固位倒凹一般倒凹的深度应小于 1mm，倒凹的坡度应大于 20°。

39.倒凹深度一般有三种规格：0.25mm、0.5mm 和 0.75mm.

40.可摘局部义齿选托盘时与牙弓内外侧应有 2~3mm 间隙，翼缘应距黏膜皱襞皱约 2mm。

全口义齿托盘：上颌托盘比上颌牙槽嵴宽 2-3mm，边缘高度应离开粘膜皱襞2mm，后缘超过颤动线 3-4mm；下颌托盘的高度和宽度与上颌的托盘想同，其长度应盖过磨牙后垫。

41.全口排牙时上颌中切牙唇面至切牙乳突中点前 8-10mm，上颌两侧尖牙牙尖顶的连线应通过切牙乳突中点前后 1mm 范围内。

42.上颌全口义齿的后缘应位于腭小凹后 2mm 处。

43.后提区：宽 2-12mm，平均 8.2mm。

44.模型边缘侧面厚度 3mm，模型基底最薄处也不能少于 10mm；模型后缘应在腭小凹后 4mm（不少于 2mm），下颌模型在磨牙后垫自其前缘起不少于 10mm。

45.排牙时上颌侧切牙切缘高于合平面 1mm。

46.下颌中切牙，侧切牙和尖牙高于颌平面 1mm。

47.上颌第一前磨牙：舌尖离开颌平面 1mm，颊尖与合平面接触。

48.上颌第一磨牙；远中舌尖，近颊尖离开颌平面 1mm，远颊尖离开颌平面1.5mm。

49.上颌第二磨牙：近中舌尖离开合平面 1mm，近颊尖离开颌平面 2mm，远颊尖离开颌平面 2.5mm。

50.全口义齿直接法重衬时组织面均匀磨除 1mm。

51.琼脂类印模材水浴加热到 70℃由凝胶状变为溶胶。