将TPU引入手机!谷歌首款自研手机TPU处理器要来了!Pixel 6秋季首发

本周,谷歌宣布了其首款定制SoC张量处理器(Tensor),用于定于今年秋季发布的Pixel 6智能手机。谷歌将追随苹果等公司的脚步,创造自己的手机定制芯片。

即将推出的 Pixel 6 将采用谷歌的首款定制 SoC

目前还不清楚这款新的手机的硬件规格,但谷歌承诺这些细节将在智能手机发布之前公布

关于张量我们知道什么?

谷歌负责设备和服务的高级副总裁RickOsterloh表示,TTensor 旨在为智能手机带来 AI 功能——使其成为“移动 AI 计算机”,并为Android操作系统提供ML功能。

据称,该芯片将增强Pixel 4现有的一些功能,例如拍摄镜头和音频录音功能套件。可以使用手机的摄像头实时翻译外语。此外,谷歌的摄影计算模型可以在手机上捕捉到专业级别的图像。

Tensor将提供的设备上人工智能功能之一是外文翻译

谷歌关于Tensor的新闻稿报告说,该芯片具有一个新的安全核心,以及谷歌的安全模块Titan M2,使其成为 "所有手机中最多层次的硬件安全"。

谷歌的骁龙765G处理器历来都求助于高通公司;为什么这家科技巨头现在开始涉足定制SoC开发?未来几年,这种in-house的趋势将把整个行业带向何方? 

谷歌芯片如何影响供应链

虽然过去一年汽车行业的芯片短缺问题屡见不鲜,但制造延迟也开始影响智能手机行业。

谷歌开发自己的SoC的决定有可能给已经岌岌可危的供应链系统带来更大压力。

过去一年的芯片需求
内部优化硬件的趋势可能预示着软件和固件生态系统的进一步碎片化,不仅在移动行业,而且在整个计算领域也是如此。与此同时,高通正在努力为所有连接技术开发下一代射频硬件。

将张量处理引入移动设备

现在,谷歌正在寻求进一步释放人工智能和机器学习的力量,这意味着为这些应用优化硬件。云张量处理单元 (TPU)是专为机器学习应用设计的定制 ASIC。据称TPU用于以矩阵计算和大数据批处理量为主的ML模型。

Google 的 Edge TPU 专为低功耗设备而设计,可为低功耗设备提供神经网络处理。

这种基于云的定制 ASIC 是否是 Google 为 Pixel 6 打造全新 Tensor SoC 之路的第一步?脱离 Snapdragon 是否会进一步使移动开发的固件/软件交叉复杂化?希望从 2021 年秋季开始,Google 会发布一些答案。


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