高通骁龙 653 曝光：全新 A73 架构，细节提升，更逼近旗舰

骁龙 652（MSM8976）是今年高通阵营中性能仅次于骁龙 820 的次旗舰处理器，地位相当于去年的骁龙 808，因此成为了今年不少国产旗舰的选择，例如 vivo X7、小米 Max 等。相比骁龙 820 的自研 Kryo 架构，骁龙652主要还是采用的 ARM 的公版大小核架构。如今骁龙 820 已经更新到了 821，那么次旗舰理所当然也要升级了。

（图片来源于：vr-zone）

近日，一张疑似骁龙 653（MSM8976 Pro）详细参数图在网络上曝光。据悉，骁龙 653 将沿用骁龙 652 的 28nm HPm 工艺制程，并采用了 2.0+GHz 的四核心 Cortex-A73 和 1.4Ghz 的四核心 Cortex-A53。GPU 方面，其整合了 550Mhz 的 Adreno 515（652为Adreno 510）。

另外，骁龙 653 还支持双通道的 LPDDR4 运行内存，频率可达 1333Mhz。LTE Cat.9 的引入，要比上代 Cat.7 提供更好的移动网络体验，在这方面终于逆袭了骁龙 625。此外，其最高还支持 2400 万像素的摄像头，以及双图像信号处理器（ISP）。至于蓝牙 4.1、USB3.0、eMMC5.1、802.11ac Wi-Fi 等也都是今年旗舰的标配。

仔细对比骁龙 652 和骁龙 653 不难发现，高通主要是在细节上进行了小幅升级与更新，例如处理器架构、网络、GPU、摄像头等，让骁龙 653 更符合次旗舰的定位。但同时遗憾的是，其并没有用上骁龙 625 的 14nm FinFET 工艺，笔者估计是高通害怕其威胁骁龙 820 的旗舰地位，但这样一来其发热情况的表现又不禁让人担忧。

值得一提的是，雷科技（微信 ID：leitech）之前曾曝光，高通下一代旗舰处理器骁龙 830将于今年 Q4 量产。根据之前曝光的消息来看，其将拥有三星最新的 10nm FinFET 制程，并且还将配备八核心的 Kryo 200 架构，在性能上值得期待。同时三星、联发科也纷纷祭出 10nm 制程杀器，相信明年性能比拼不会让网友们失望了。

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