国内10大半导体封测厂商首次碰头，看日月光如何死磕矽品
纵观全球半导体封测产业，台湾封测厂无论是技术还是产能仍冠于群雄。然而，近年大陆资本大举入主台湾封测企业，对海外市场也虎视眈眈。半导体行业近年加速整并步伐，就连全球封测老大日月光也极力寻求与矽品的合作。而老二Amkor也不是等闲之辈，拿下了日本封测大厂J-Device。
在大陆，江苏长电于2014年上演了一出惊人的蛇吞象戏码，一举吃下了曾排名第四的新加坡封测大厂星科金朋。通富微电则于2015年宣布收购AMD苏州和AMD槟城两家封测工厂各85%的股份。而在台湾排名仅次于日月光的矽品与排名第五位的力成科技也被紫光盯上，大陆的红色产业链正辐射全球。以下是2015-2016上半年市场表现亮眼的10大国内（含台湾）半导体封测厂商，日月光以绝对优势继续领跑！
2016国内10大封装测试厂商（排名不分先后）：
简介：日月光集团是全球最大半导体封装与测试制造服务公司，成立于1984年，由张虔生、张洪本兄弟共同创办。1989年在台湾证券交易所上市，2000年在美国上市。日月光旗下有众多子公司，其中不乏上市企业。
收入：2015年合并营收-2833亿元新台币
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2016年5月16日，半导体封测大厂矽品在其股东大会上就合作问题与日月光展开斡旋，矽品委托的律师表示，重申日月光第1次发动的公开收购是无效的，目前日月光仍未取得矽品24.99%股份，并直指日月光是“非法股东”。为对抗日月光的并购，矽品找到清华紫光及鸿海来对抗。不过对矽品并不死心的日月光，此前于官网发布了与矽品结合案的回应，表示为确保台湾半导体封测供应链能在台湾永续生存，将在法令允许的情况下，以任何途径，持续进行收购矽品百分之百的股权。
简介：矽品精密工业股份有限公司成立于1984年5月，主要营业项目为从事各项集成电路封装之制造、加工、买卖及测试等相关业务。矽品股票在台湾证券交易所挂牌上市（矽品：2325），同时也在美国那斯达克交易所挂牌上市（SPIL）。矽品旗下子公司矽品科技（苏州）有限公司是全球IC封装测试知名企业。矽品是全球第三大封测企业，在台湾仅次于日月光。
收入：2015年合并营收-828.4亿元新台币
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2016年4月28日，矽品宣布终止大陆紫光集团参与私募，矽品董事长林文伯表示，6月前无法同时取得股东会同意和政府核准，所以暂时终止双方合作。此前，矽品曾宣布，大陆紫光集团以每股55新台币的价格认购矽品约10.33亿股，总入股金额为568亿新台币（约111.33亿元）。增资后，紫光将以24.9%的股权跃居其第一大股东，同时也会取得矽品董事会中的一个董事席位。
简介：力成科技成立于1997年，在全球积体电路的封装测试服务厂商中居于全球领导地位。2012年力成科技收购了国内二线封测龙头厂商超丰，实现了超车。2015年10月30日，紫光集团与台湾力成科技股份有限公司（以下简称“力成”)在台湾新竹签署策略联盟契约及认股协议书，紫光集团向力成投资约6亿美元，以每股75元新台币的价格，获得力成约25%的股份，成为力成最大股东。
收入：2015年合并营收-425.23亿元新台币
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力成日前发布了其2016年第一季度最新财报，力成2016年第一季度合并营收为106亿元（新台币），较2015年第4季衰退12.2%，却较2015年同期成长12.6%。而在毛利率部分，2016年第1季的毛利率为19.4%，虽对于2015年第4季的21.2%衰退19.7%，但是却较2015年第1季的17.7%，提升了23.1%。每股盈余2016年第1季为1.21元，虽低于2015年第4季的1.58元，却高于2015年第1季1.01元，表现合乎市场的预期。
简介：江苏长电科技股份有限公司专注于半导体封装测试业务，为海内外客户提供芯片测试、封装设计、封装测试等全套解决方案。公司于2003年在上海主板成功上市，成为国内首家半导体封测上市公司。2015年1月，长电科技对外宣布要约收购星科金朋，交易金额达7.8亿美元。星科金朋2013年营收为15.99亿美元，在全球封测领域排名第四，而长电科技只有8.5亿美元，并且排名第六。消息一经公布，业内一片哗然。
收入：2015年长电科技合并营收为-108亿元人民币
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长电科技2016年5月9日晚间发布公告称，公司于5月6日收到上交所下发的问询函后，就问询函所提问问题进行了认真讨论和分析，已将问询函回复及相关中介机构核查意见报送至上交所，并对公司发行股份购买资产并配套募集资金暨关联交易报告书（草案）全文及摘要进行了修订及补充。经申请，公司股票将于5月10日复牌。
根据方案，公司拟以15.36元/股发行不超过1.73亿股，合计作价26.55亿元收购产业基金持有的长电新科29.41%股权、长电新朋22.73%股权，以及芯电半导体持有的长电新科19.61%股权。交易完成后，公司将持有长电新科100%股权及长电新朋100%股权，从而间接持有星科金朋100%股权。
简介：南茂科技（百慕达南茂科技股份有限公司旗下子公司）是全球领先的半导体封装测试企业，其中液晶显示器驱动IC封装测试产能排名位居全世界第二位。南茂科技于2014年4月在台湾证券交易所挂牌上市（股票代号：8150）。
2015年12月11日，南茂科技宣布，紫光集团旗下公司（同方国芯电子股份有限公司）以每股新台币40元(约合人民币8元)、总额共计新台币119.7亿元(约合23.94亿元)的价格认购本次私募股份。认购完成后，紫光集团将取得南茂科技增资后约25%的股权，成为南茂科技第二大股东，并获得南茂科技董事会中的一个董事席位。
收入：2015年营收-198.69亿新台币
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日前，南茂科技董事长郑世杰表示，中国紫光集团投资入股一案，虽已获股东临时会通过，但还要送件经政府审查通过，会百分之百尊重政府决定，即使没有紫光资金注入，南茂也会透过联贷案维持公司投资扩产与正常营运。
简介：京元电子公司成立于1987年5月，专业从事半导体产业后段封装测试业务，其中测试业务已成为全球最大的专业测试厂。在全球半导体产业上下游设计、制造、封装、测试产业分工的型态中，已成为最大的专业测试公司。
收入：2015年营收-171.3亿元新台币
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京元电子日前发布财务公告，2016年首季度营收达43.58亿元新台币，创下单季营收历史次高。2016开年就接单接到手软的京元电，获华为海思、联发科、赛灵思、豪威、英特尔行动通讯、辉达等6大客户订单。
简介：南通富士通微电子股份有限公司成立于1997年，2007年年8月16日，在深圳证券交易所上市，股票简称：通富微电，股票代码：002156。公司总股本74818万股，第一大股东南通华达微电子集团有限公司（占股31.09%）、第二大股东富士通（中国）有限公司（占股21.38%），由中方控股并负责经营管理。通富微电是中国前三大IC封测企业，专业从事集成电路封装、测试。
收入：2015年通富微电-23.21亿元人民币
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2015年10月，南通富士通微电子股份有限公司发布公告，宣布收购AMD苏州和AMD槟城两家封测工厂各85%的股份。AMD以合共3亿7100万美元脱售85%的拥有权给通富微电（槟城2亿2200万美元及苏州1亿4800万美元），只保留15%的拥有权。
简介：欣邦科技成立于1977年7月2日，并于2002年1月31日正式在柜台买卖中心挂牌。欣邦科技是目前国内唯一拥有驱动IC全程封装测试的厂商，并且是全球最大规模的封装测试代工厂。
收入：2015年合并营收-168.63亿元新台币
简介：天水华天科技股份有限公司成立于2003年12月25日，2007年11月20日在深圳证券交易所挂牌上市交易。股票简称：华天科技；股票代码：002185。2014年12月14日，华天科技与美国FCI公司签署了《股东权益买卖协议》，美国当地时间2015年4月1日，天水华天科技股份有限公司完成FCI100%股权的交割。天水华天主要从事半导体集成电路封装测试业务，封装测试产品有12大系列200多个品种，集成电路年封装能力达到100亿块。企业的集成电路年封装能力和销售收入均位列我国同行业上市公司第二位。
收入：2015年营收-38.74亿元人民币
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2016年4月，天水华天科技股份有限公司公布第一季度财务报告，第一季度营收为11.01亿元，较上年同期增长了49.45%。
简介：矽格股份有限公司成立于1996年，2003年在台湾证券交易所挂牌上市。矽格是一家半导体封装和测试代工服务的独立供应厂商。矽格现拥有近千台的测试机台执行IC晶圆级和IC成品测试。
收入：2015年合并营收-50.54亿元新台币
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矽格股份有限公司2016年4月1日召开董事会，通过以现金为对价的股份转换案，本次股份转换价格为每股现金17.50元，暂定的股份转换基准日为2016年9月1日。股份转换完成后，诚远将成为矽格100%持股子公司。
国内其他主流封测企业
威讯联合半导体（北京）有限公司
南通华达微电子集团有限公司英特尔产品（成都）有限公司海太半导体（无锡）有限公司
上海凯虹科技有限公司
安靠封装测试(上海)有限公司
优特半导体（上海）有限公司
福懋科技股份有限公司
菱生精密工业股份有限公司
苏州晶方半导体科技股份有限公司
气派科技股份有限公司深圳佰维存储科技有限公司奇梦达科技（苏州）有限公司深圳赛意法微电子有限公司上海松下半导体有限公司乐山无线电股份有限公司
飞思卡尔半导体（中国）有限公司