全球最强5G基带来了!高通芯片霸主地位又稳了：真5G+5nm

【11月7日讯】自从进入到5G时代以后，不仅仅全球智能手机厂商开始抢夺5G智能手机市场，就连全球各大芯片巨头之间的竞争也开始白热化起来，尤其是华为和高通之间，关于“谁是最强5G芯片”就一直争论不休，从最开始NSA、SA（双模）好和NSA（单模）好，再到5G芯片究竟是集成（集成无法支持毫米波）好还是外挂（外挂可以支持毫米波）好，但从目前两大阵营之中，支持者所使用的反馈情况来看，无疑还是集成式5G基带方案最好，因为可以更好地兼顾发热、功耗以及5G网络性能表现。

但就在近日，高通再次对外宣布，即将推出第三代5G芯片产品 —X60，但这次高通的第三代5G芯片产品，依旧还是单独的5G基带芯片，这意味着高通从X50到X55，再到即将发布的X60芯片产品，虽然高通直接对外强调，高通X60将会是全球最强的5G基带芯片产品。

确实从高通目前提供的参数来看，高通X60将会采用最新5nm工艺制造，同时还可以支持“真5G”（支持Sub6+毫米波），同时还重新设计了「5G天线」、「射频收发器」，甚至还加入了「毫米波天线模组」、Signal Boost（信号增强），以满足用户对于5G网络的使用需求，但由于目前毫米波技术非常不成熟，就连下雨天、一篇树叶等等都可以直接影响5G信号，所以以目前5G毫米波技术来看，似乎更像是一个笑话，但未来5G毫米波技术肯定也会成为主流，但至少目前不会，毕竟目前毫米波技术依旧还有很多缺点无法得到妥善的解决；

从高通所公布的信息来看，无疑高通下一代骁龙875芯片产品，依旧不会集成5G基带芯片产品，但整体性能提升幅度也是非常巨大，根据爆料信息显示，高通骁龙875芯片的安兔兔跑分将会突破80万大关，但唯一的遗憾就是，将要继续通过高通骁龙875外挂X60的双芯片方案，来实现5G网络，而根据业内人士透露。这次高通骁龙875+X60芯片，将会明年一季度和大家正式见面，继续由三星全球首发，小米在中国国内首发；

最后：针对高通豪言：“高通X60将会是全球最强的5G基带芯片产品” ，各位小伙伴们，你们是否也如此认为呢？欢迎在评论区中留言讨论，期待你们的精彩评论！

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