高通霸气官宣！全球第三款5nm芯片将至：谁能获得“首发权”？

【10月8日讯】导语，随着苹果A14芯片正式发布，苹果正式带来了全球首款5nm芯片产品，虽然整体性能提升幅度有些感人，所以很多消费者也更加期待华为麒麟9000、高通骁龙875芯片产品是否能够逆袭苹果A14芯片，打破苹果A系列芯片一直都有着领先安卓手机芯片阵营一代的“传统”，据透露，华为将会在10月22日正式发布华为Mate 40系列手机以及麒麟9000芯片产品，就在近日，高通也正式宣布，将会在2020年12月1日-2日举办“2020年高通骁龙技术峰会”；

据悉这次高通将会带来一款5nm高端芯片产品以及一款中端5nm芯片产品，其中高通骁龙875芯片作为全球第三款5nm旗舰芯片产品，也受到了广大网友们高度关注，除了5nm芯片制程工艺技术加持以外，高通骁龙875芯片也将采用全新的X1大核心架构，作为ARM公司最新推出的“超大核”芯片架构，要知道苹果此前就一直采用“超大核”的设计方案，所以可以追求极致性能，如今ARM公司也看到了这个发展方向，高通作为全球首家采用“超大核”设计方案的厂商，高通骁龙875芯片也是高通第一次真正使用“超大核”设计的芯片产品，整体性能表现也非常让人期待；

那么在ARM X1超大核心的加持下，骁龙875芯片产品性能是否可以匹敌苹果A14芯片呢？

据悉，这次高通所采用ARM “X1 超大核”设计，得益于5nm芯片技术加持，可以拥有更多的晶体管数量，所以能够释放出芯片更高的性能，但也让芯片发热量更大，这对于高通以及众多手机厂商而言，对于自家芯片散热技术都将会遭到严重的考验，而对于高通骁龙875芯片性能表现，由于高通骁龙875芯片会采用ARM公司推荐“1+3+4”八核心设计，意味着只有一颗“超大核心”，但苹果A14芯片却拥有两颗超大核心，同时苹果A14芯片还加强了小核心的性能，即便苹果A14芯片性能提升幅度较小，但高通骁龙875芯片依旧会继续采用A55小核心设计，所以整体性能水准依旧会落后于苹果A14芯片，但整体性能也可以达到苹果A13芯片的性能水准。

根据内人士人透露，由于高通骁龙875芯片采用了“超大核心”设计，导致芯片内部晶体管数量猛增，芯片面积也大大增加，高通为了进一步发挥出骁龙875芯片的性能，将会继续使用更加稳妥的解决方案——外挂5G基带，以进一步减少骁龙875芯片的发热，充分发挥出骁龙875芯片的极致性能。

由于最近几年的高通骁龙8系旗舰芯片，一直都有三星代工生产，所以三星也获得了最近几年的骁龙8系旗舰芯片的全球首发权，而这次骁龙875芯片依旧由三星代工生产，采用三星5nm芯片工艺，这意味着该芯片基本上也是由三星Galaxy S系列旗舰机型首发；而在国内市场，高通骁龙8系列芯片一般都由小米数字旗舰系列手机首发，例如小米8、小米9、小米10等手机，都在国内首发了高通骁龙8系旗舰芯片产品，如果按照高通过去几年的惯例，小米11系列手机将会继续在国内市场首发骁龙875芯片。

但根据相关媒体报道，由于高通正在申请相关的许可证，华为手机明年也极有可能会加入到高通芯片阵营之中，采用高通芯片；由于华为手机在国内市场份额要远高于小米，所以高通骁龙875芯片的国内首发权，很有可能会留给华为，因为高通此前就明确表态：“在华为“事件”影响下，高通至少失去了80亿美元市场”，而高通为了进一步减少相关的影响，这个首发权利是有可能留给华为，但华为首次使用高通旗舰芯片产品，很有可能会给消费者带来完全不一样的体验；

最后：对于高通骁龙875这款芯片，大家都有什么样的意见和看法呢？欢迎在评论区中留言讨论，期待你们的精彩评论！

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