128层三维闪存、400G硅光芯片…… 全球领先创新成果闪耀武汉光博会 2024-04-10 18:52:34 湖北日报全媒记者 李源 通讯员 张珊妮 吴非受疫情防控限制流量等因素影响,本届光博会观众人数相比往年稍有下降。但128层三维闪存芯片、400G硅光芯片等一批全球领先创新成果吸引不少观众驻足,成为展馆里的明星。128层三维闪存首次在汉亮相今年4月13日,长江存储宣布,全球首款128层QLC三维闪存在武汉研发成功,为正处于疫后重振关键时期的武汉提振信心。11月11日,光博会紫光集团展厅,128层三维闪存首次在汉亮相。名为“明星芯片”的展柜上,10款芯片一字排开,指甲盖般大小的芯片嵌在蓝色发光盒里,科技感满满。10款芯片中,既有已实现商业化应用的64层三维闪存芯片这样的“老朋友”,也有EasyCore新华三半导体芯片、春藤8910DM全球首款LTE Cat.1bis物联网芯片以及128层三维闪存这样的“新面孔”。紫光集团相关负责人介绍,128层三维闪存已通过多家知名控制器企业在终端存储产品上的验证,预计明年1季度可实现量产,“2021年内,使用长江存储128层三维闪存的终端存储产品有望上市销售”。汉产400G硅光芯片打破国外垄断“自主创新,好!”国家信息光电子创新中心展区,一位白发老人为展品点赞。老人是被誉为“中国光纤之父”的赵梓森院士,他点赞的是国家信息光电子创新中心自主研发的400G硅光芯片。米粒般大小的芯片,在一众展品中很不起眼,但它是打破国外垄断,实现数据中心光互联技术自主可控的基础。“100G时代,我们是跟跑;400G时代,我们实现了并跑。”国家信息光电子创新中心硅光技术部经理王磊说,这款产品已开始向腾讯、阿里巴巴、天河超算等用户送样认证。另一款展品也吸引了不少观众的目光。展示牌上写着:800G硅光芯片。“这是全球首款800G硅光芯片,目前已完成技术验证。”王磊说,国家信息光电子创新中心不仅要做产品,还要定标准,“2024年左右,有望实现批量应用”。华为致力打造F5G应用场景光博会上,华为展区的关键词是“F5G”,即第五代固定网络通信技术。“武汉是华为旗下光通信产品线最大的研发基地。”华为传送与接入产品线副总裁王金辉介绍,光通信产品研发团队规模达千人,F5G系列产品是该团队重点研发方向。它与移动网络是协同互补关系。相比第五代移动通信技术多应用于手机、出行等场景,F5G主要在智慧城市建设中发挥作用,属于“新基建”范畴,例如智慧政务、智慧交通、智慧园区等。以产业园区部署网络为例,如果使用传统网线,几年内或许就面临带宽瓶颈问题,更新维护很麻烦。使用F5G技术,用光纤替代网线,一次投资、十年受益。先进的网络基础设施建设将为未来诸多应用场景打开想象空间。去年以来,华为公司在全球600多个园区部署了F5G技术,中国地质大学(武汉)位列其中。长飞公司全产业链亮相光博会在光纤光缆的世界舞台,长飞光纤光缆股份有限公司已经代表中国,成为举足轻重的话语者。但在光博会上,长飞公司展示的先进技术和产品,不仅仅局限于光纤光缆领域。5G、城轨交通、数据中心、工业互联网、智慧园区……本届光博会长飞公司展区里,一系列生态链技术和产品精彩亮相。5G展台,成系统、成建制展示着应用于5G建设的新型光纤光缆、光模块等产品和解决方案;轨道交通展台,适用于城轨交通的5G宽频辐射型漏缆、分布式光纤测温系统、分布式光纤振动监测系统等新技术新产品让人眼前一亮;数据中心展台,高密度、高可靠、高性能、高可扩展性的综合布线解决方案吸引专业观众咨询洽谈……“此次光博会,我们把全产业链最有亮点的技术和产品都带来了。”长飞公司相关负责人说。 赞 (0) 相关推荐 近70家互联网新锐在武汉设立第二总部,大力培育光电子芯片企业 武汉市自2015年开始实施"互联网+"产业创新工程,阿里巴巴.腾讯.华为.小米等互联网巨头相继在汉投资,科大讯飞.旷视科技等近70家互联网新锐在汉设立第二总部,斗鱼直播.盛天网络. ... [首藏作品](6748)硅光芯片: 并非电子芯片的“对头”而是“伙伴” 硅光芯片:并非电子芯片的"对头"而是"伙伴"本报记者 吴长锋硅光芯片制造技术是基于硅和硅基衬底材料,利用互补金属氧化物半导体(CMOS)工艺进行光器件开发和集成 ... 光博会上,院士专家们说了什么? 10月27日,第十八届"中国光谷"国际光电子博览会暨论坛开幕.在大会开幕式及系列论坛活动中,科福仕.靳玉志.李元元.韩进.谭建荣.邬贺铨.洪明辉.李培根等中外院士专家发表演讲,深入 ... 【展商关注】亨通光电携高端光模块、5G特种光纤等亮相深圳光博会 9月16日,为期三天(16日-18日)的第23届光电博览会在深圳国际会展中心拉开帷幕.亨通光电旗下洛克利精彩亮相,展示了全光接入解决方案,数据中心解决方案.高端光模块.CPO,石英及半导体材料,激光器 ... 华为首座晶圆厂曝光 2022年投产 芯研所消息,有消息称华为计划建立其第一座晶圆厂,选址在湖北武汉,预计2022年投产,不过此消息为业内人士透露,还没有获得华为官方回应. 据悉,华为的这座晶圆工厂初期会仅用于生产光通信芯片和模块,以此实 ... 紫光国产32层NAND闪存耗资10亿美元研发,2018年内量产 NAND闪存芯片是智能手机.SSD硬盘等行业中的基础,也是仅次于DRAM内存的第二大存储芯片,国内的存储芯片几乎100%依赖进口.好在国产NAND闪存目前已经露出了曙光,紫光集团旗下的长江存储正在武汉 ... 紫光2019年量产64层NANAD闪存,严禁员工窃取对手机密 全球的DRAM内存.NAND闪存主要被三星.SK Hynix.美光.东芝等少数公司垄断,国内尚无厂商有能力染指存储芯片领域,不过该领域已经成为中国发展半导体产业的突破口.紫光公司收购了武汉新芯公司并在 ... 存储前沿:三星200层3D闪存、铠侠HLC闪存、美光和铠侠PCIe 4.0 SSD 本文由大量近期闪存和固态硬盘线索整理而来.闪存方面包含了堆叠层数新高度以及每单元存储比特数的新突破:固态硬盘方面包括了美光和铠侠的最新款PCIe 4.0 SSD,以及群联对游戏SSD的新注解. 三星2 ... 台北电脑展:浦科特带来M10Pe和M9V系列SSD,更换96层堆叠闪存 在台北电脑展上浦科特带来了今年的两款新产品采用AIC卡和M.2 2280设计的M10Pe系列和2.5英寸SATA 6Gbps盘的M9V系列SSD,它们与上代最为明显的区别就是闪存升级到了东芝BiCS ... 西数发布UFS 3.0闪存EU511:96层3D闪存,750MB/s速度 今年的智能手机除了会升级处理器之外,存储芯片也会升级到最新标准,移动内存LPDDR5标准才被JEDEC组织正式公布,闪存也会从UFS 2.0/2.1提升到UFS 3.0,读写速度堪比SSD硬盘(随机还 ... 东芝发布BG4系列M.2硬盘:96层TLC闪存,单封装1TB 在CES展会期间,东芝发布了新一代BG4系列M.2硬盘,这是东芝第四代BGA封装的BG系列硬盘,这一代升级到了96层堆栈的3D TLC闪存,最大容量可达1TB,相比前代BG3系列翻倍.除了容量变大之外 ... SK Hynix M15工厂即将落成:15万亿韩元投资,主产96层3D闪存 前不久东芝/西数.英特尔都宣布了新一代NAND工厂建成,主要生产96层3D NAND闪存,现在SK Hynix的新闪存工厂M15也来了,明天也就是10月4日就会举行竣工典礼,初期生产72层堆栈的3D ... 影驰One系列8TB硬盘真身曝光:东芝64层3D闪存,群联S12主控 随着NAND闪存产能的不断增长以及价格下滑,2018年SSD硬盘的容量还会继续扩大,超大容量的TB级别SSD硬盘有望成为今年的亮点.影驰公司去年底就展示过8TB容量的SATA硬盘,预计今年上市,日前影 ... 东芝发布XG6 M.2硬盘:首发96层3D闪存,3GB/s读写 前不久东芝.西数分别宣布出样96层堆栈的QLC闪存,核心容量可达1.33Tb,达到了业界最高水平,单封装就可以做到2.66TB容量.不过QLC闪存还是未来的产品,普及还早,现在的重点依然是3D TLC ...