AMD发布RTX6000系列显卡,芯片 “三国杀” 大幕开启

接连不断的并购案和与频繁的新品发布让半导体芯片行业处于前所未有的大变局之中。9 月 14 日,英伟达宣布以 400 亿美元的价格从软银手中收购 Arm,补强自己在 CPU 方面的短板,以 CPU+GPU 的方式正式进军云数据中心。
10 月初,英特尔剥离 NAND 存储业务,以 90 亿美元的价格卖给了 SK 海力士,将其重心聚焦于数据中心和 PC 业务;最近 AMD 收购 Xilinx,同样是希望通过资本手段谋求增长,向未来空间更大的数据中心投入更多资源。
这几项并购案有整合有切割,但总体上看芯片行业的三巨头英特尔、英伟达和 AMD 的目标都非常明确,即自身在云数据中心领域的竞争力。
目前三巨头当中市值最低的 AMD,在最近的新品发布上可谓独领风骚,颇有后来者居上的气势,9 月份英伟达刚刚发布 3000 系列显卡已经让业界惊艳了一把,不过最近 AMD 发布的 RX6000 系列显卡完全不遑多让,甚至在很多方面几乎吊打英伟达同级别的 GPU。
制约显卡性能最大的因素在于带宽,而 RX6000 系列有 RNDA2 无限缓存技术的加持,相比 RNDA 带宽提 50%,频率提升 30%,也就是说 RNDA2 的默频可以轻松达到 2G 以上,这对于性能的提升幅度将是巨大的,巧合的是近日微软官宣自己的 Xbox Series X/S 是全球唯一搭载 RNDA2 的游戏主机平台,这样的表态很可能是微软对于 AMD 显卡性能的一种背书。
而两周以前 AMD 发布的 4 款 Ryzen 5000 系列 CPU 同样吸引眼球,Ryzen 5000 系列处理器的使用全新 **Zen 3** 架构,并且采用了 7nm 工艺,相比起初代 Zen,Zen 3 每瓦性能提升了 2.4 倍,也正是在制程的加持下,其能效比是英特尔 14nmCPU 十代 i9 的 2.8 倍。
并且 AMD 还使用了全新的 CCX 技术,这使各 CORE 均可以直接共享访问的 32MB L3 缓存,这也相比上一代 IPC 技术 19% 的提升。
在这半体导市场看似纷繁复杂的背后,深刻反应了芯片三巨头间的博弈策略,下面就带大家来进行一下解读。
优势策略一:围绕 Linux 布局
IT 界每十年就会产生一种新的生态,比如二十年前的 Wintel 的 PC 生态,再比如十年前安卓、IOS+ARM 形成的移动终端生态,接下来的一两年很可能会有新生态的诞生,不过无论这个新型统治生态中的芯片会花落谁家,Linux 都极有可能会是新生态的内核。
对于开源社区比较关注的读者可能会注意到,10 月初开源界前辈《教堂与集市》的作者埃里克・史蒂文・雷蒙德(Eric S. Raymond)曾公开宣称微软的 Windows 将正式转投 Linux 内核,虽然这一说法后来被微软否认,不过目前微软对于 Linux 及开源社区的贡献也是有目共睹。
目前每台 Windows 主机上都可以通过 WSL 技术,开启一台 Linux 虚拟机,而最近华为发布的鸿蒙操作系统也是将 Linux 内核与 Lite OS 内核并列放入了系统支持列表,
最为关键的一点是 Linux 内核的操作系统几乎占领了云服务器市场的 95% 以上,上述种种迹象表明 IT 巨头已经在提前布局 Linux 了。
英伟达收购 ARM 属于提前布局 Linux 的一种手段,华为通过鲲鹏系列云服务器向业界证明 ARM+Linux 在云计算方面非常适用,即可以实现性能与能耗的完美平衡。
而这方面尤其对于英特尔尤其不利的是,Linux 创始人林纳斯,对于他们的态度一直不太好。
Linux 与 ARM 的组合威胁到了 X86 传统的领地,不过这也使我们看到两个有意思的现象,英特尔目前开始疯狂为 Linux 贡献代码,如果用代码行数统计在 5.8 版本,英特尔对 Linux 5.8 版本的贡献已经跃居第一位,而之前对 Linux 并不怎么感冒的 AMD 对 Linux 的贡献度也进入前十。
另一个观察是,之前 X86 体系中的小弟 AMD 终于开始甩王炸了,无论是 ZEN3 还是 RX6000 都是远超市场预期的产品,这种策略的原因也很简单,因为面对 arm 与英伟达很可能到来的联姻,这时候不放大招,后面可能就没机会了,竞争是推动技术进步的最佳方案,也是推动开源社区发展的直接动力,相信未来 Linux 会继续成为各大 IT 巨头竞相争取的香饽饽。
优势策略二:围绕台积电布局
根据今年三季度的财务,台积电这家芯片制造业的巨头今年的毛利润率已经达到了惊世骇俗的 53%,也就是说他们芯片制造的成本还不到出厂价的一半,这在世界 500 强的公司当中是绝无仅有的,甚至远超被称为 IT 界奢侈品牌的苹果公司。
建设和维护晶圆厂实在太花钱了,还需要不断按部就班的升级工艺,业界目前也就台积电和三星还能玩得起。由于分工的明确化,台积电从起家就一直专注于芯片代工,不仅工艺升级非常快,而且在良品率上也很让人满意,而且台积电多年来从来没有涉及过芯片设计,对 AMD、英伟达这类客户芯片 IP 保护工作做的非常好,也正是由于专注在芯片制造,台积电才有精力和财力把业务做好做大,这也符合未来芯片行业的分工趋势。
之前由于财务原因,AMD 在 2008 年底就卖掉了自己的晶圆厂,专注于芯片设计领域,也算是芯片行业最上游的存在,AMD 主要负责组建团队研发 CPU 等各类芯片,当芯片设计完成之后,AMD 主要的晶圆制造商就是台积电,这样的结盟使得 AMD 能够先于英特尔用上 7nm 的制程。虽然笔者并不认同制程决定论。不过英特尔两周前股价大跌 10%,其实也是对于他们长期无法在突破 14nm 制程的一种回应。
凭借对于先进制程的把握与高超的芯片工艺水平,近些年来英伟达也将很多之前属于三星的订单转投给台积电,不过在这方面死守着设计、制造、封装、测试一条龙的英特尔明显就有点跟不上时代的节奏了,因为芯片领域的各个环节都是如此复杂,只要有一个环节出现问题,那么工艺升级就会成为泡影,这也是英特尔出手 NAND 业务,背后正是在在芯片领域集中力量的考量,而且笔者相信如果一年之内再不取得突破,那么英特尔很可能也会放弃自己的晶圆制造厂,转投到台积电的联盟中。
劣势策略:挤牙膏式的缓慢技术升级
之前 X86 架构的 CPU 依靠稳固在牢固的 Wintel 联盟,占据桌面市场的绝对市场份额,在 X86 架构芯片的指令集芯片方面,英特尔掌握不到 7 成的专利,而 AMD 掌握 3 成多的专利,两家厂商交叉授权,但是几乎没有什么对外授权,因此 X86 基本已经成为英特尔和 AMD 共同唱的二人转了,因此英特尔虽然研发投入不低,但是绝大部分成果都用于储备,只是缓慢的推进自身产品的技术栈演进,这样的策略不但能保证自身的利润,还能使 x86 体系中的小弟 Amd 不至于掉队太远,从而使自己面临垄断官司的困扰。
不过这样的模式有个致命的弱点,在技术爆发式发展的当下,几年前的技术储备,放到今天可能就一文不值了,虽然英特尔充分发挥了 14nm 工艺的极限能力,不过制造边际效益递减的趋势在 5nm 以下才会显现,即便英特尔固守的 14nm 工艺 CPU 没有性能方面依旧保持领先,但是在功耗上是完全无法与 7nm 芯片相抗衡的。而云数据中心领域对于能耗又极为看重,而且上文我们也提到了云数据中心领域才是 CPU 芯片的未来,而在这方面英特尔前有 Arm 的围堵,后有 AMD 的追赶,未来形势恐怕不妙。
对于芯片行业的发展趋势与巨头的竞争格局,我们要做到了然于胸,同时也必须清醒的看到三巨头的竞争只会加速半导体行业的发展速度。因此我们必须要躬身入局,不能只看个热闹,放慢自身追赶的脚步。
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