为何它还能红

鼠年开市第一天，估计大家都预测到今天的走势，但没想到跌势如此凶狠，一片惨绿。至于市场什么时候走稳，之前华叔都说过了，这里就不再赘述了，这时候心态非常重要，华叔自己的也有参与，这时候更需要相信国家，我们将眼光放更长远，这次黑天鹅是短期事件，总会走出阴霾的。

今天出了许多医药股飘红，有没有留意到宁德时代也红了，还一度接近涨停，原因是宁德时代终于和特斯拉签订协议，将向特斯拉供应锂离子动力电池产品，产品采购量须以特斯拉后续具体采购订单为准。

宁德时代近三个交易日深股通累计净买入达13.15亿元。

今天不打算聊宁德时代，特斯拉将来为宁德时代带来什么业绩增长有不确定性，需要看具体合作细则。

我们还是说说科技股吧，华叔承诺大家聊聊长电科技，毕竟自己的5G指数中也有长电科技，之前在的推文中聊过（请点击查阅：不是吧，5G iPhone还有这玩法），今天用更多篇幅了解长电科技。

IDM 是从芯片设计、制造、封装测试一条龙全包的公司，而这方面的公司在全球并不多，只有英特尔、索尼、德州仪器、三星有这样的能力。

华叔Tips：IC为集成电路。

长电科技属于其中的IC封测环节，长电科技前身为 1972 年成立的江阴晶体管厂，是国内最早一批投产 IC 生产业务的企业。在 1994 年开展封测业务， 在 2000 年完成股份制改革，于 2003 年上交所上市。

目前已经成长为国际一线半导体封测厂商。长电专注于半导体封测业务，产品广泛应用于计算机、手机、消费电子、工业物联网、电源管理、汽车电子等领域。

2015 年携手国家集成电路产业基金，引入大基金、中芯国际资金完成对新加坡星科金朋进行收购。完成交易后，长电股权结构发生重大变化。原主要控股公司江苏新潮科技集团退居第3，大基金和中芯国际全资子公司芯电半导体分列第1、第2大股东。

目前，长电在全球封测代工行业排名第3。在完成对星科金朋的收购后，长电全球市占率从第6位上升至第3位。在 2017 年的市占率达 11.4%，并在 2018 年提升到 13.3%。截止到 2019 年第三季度，长电市占率上升到了 16.8%。

从全球前10封测公司历年市占率变化可看出，整个封测市场份额逐渐趋向于龙头，规模效应导致大厂吞噬了小厂的份额。

日月光（ASE）已经是全球龙头大哥地位，安靠（Amkor）和长电科技（JCET）差距近几年稍有缩窄，第四位的矽品（SPIL）跟前三名的差距不断拉大。

长电业务也覆盖至国内外众多高端客户，全球前20大半导体公司中有 85%为长电客户。长电在客户质量和客户广度上，不逊于任何国内外竞争对手，位于国际封测行业第一梯队。

包括苹果、高通、博通（Avago）、三星、华为海思、海力士、汇顶科技、紫光展锐、联发科（MTK）等一众大客户。

长电的国内竞争对手包括华天科技、通富微电。可能有人说漏了环旭电子，没错，环旭电子是日月光旗下环隆电气的控股子公司，这里华叔将他归入国外企业，同属日月光旗下。

通过营收规模的对比，可以看出长电的年复合增速是几家公司中最快的，即使不考虑并购星科金朋带来的营收增长，长电科技依然位于大陆封测行业第一梯队，而并购星科金朋使长电体量显著增长，成为与日月光、安靠同台竞争的巨头。

2015 年之后，长电科技净利率不理想，一方面是行业普遍性的盈利能力弱化， 另一方面是因为星科金朋的整合不及预期，对长电整体盈利能力的拖累。

中芯国际作为大陆一线晶圆制造厂，产品广泛应用于下游各个领域，且中芯客户均为各领域的国内外一线厂商， 如海思、博通等，中芯成为长电的第二大股东，有助于长电新业务的开拓及老客户的沟通。

从中芯的营收结构上来看，中国区收入占比超过 55%，与半导体自主可控的趋势一致，但长电中国区占比仅为 20%，存在较大提升空间，未来凭借中芯的渠道，国内业务拓展有望加速。

每一次半导体景气度提升，都源于下游应用领域需求量的增长，全球正处于 5G 大规模建设的初期，随着 5G 的普及，将引发下游新一轮的需求复苏，结合 5G 低延时、 大带宽的传输特征，物联网、汽车电子及 5G 手机的换机潮，有望带动半导体需求提升。

半导体市场，又可分为分立器件、集成电路、光电器件、传感器，在 2017 年全球 4122.21 亿美元的半导体销售额中，集成电路共计 3431.86 亿美元，占比达 83.25%，贡献了主要的增长动力。

中国 2018 年占全球半导体总需求的 33.8%，但高端半导体器件大部分需要进口，国产化率不到 20%，且主要以中低 端领域为主，中国半导体急需国产化突破。

在 2018 年，低端封测全球市场规模在 410 亿美元，而高端/先进封装全球规模为 170 亿美元。但低端封测的增长有限，先进封装在今后几年将保持较快增长，预计在 2023 年达到 250 亿美元规模。

2019 ~ 2020 年，受益于华为供应链国产替代，长电有望承担一部分鲲鹏 916 处理器的封测代工业务。而在 2020 以后，待超大封装技术量产，长电将有望获得更到价值的鲲鹏 920处理器封测代工订单。

未来3年公司因鲲鹏业务上量获得的营收为：0.93、10.41、54.63亿元。

最近，长电发布业绩预告，预计2019年度净利润为8200~9800万元，上年同期亏损9.39亿元。非经常性损益为8.46亿~10.14亿元，主要为子公司星科金朋以无形资产出资长电集成电路产生投资收益7.7亿元、收到的各类补助及部分金融工具公允价值变动损益等。

除了长电，我们也可以留意半导体其他领域的企业。

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1、科大讯飞发布2019年度业绩预告，预计2019年全年实现净利润7.3~8.9亿元，同比 +35~65%。预计经营活动产生的现金流量净额约15亿元，较去年同期的11.4亿元 +31.5%，创历史新高。

2、JDI宣布，正式与日本财物办理公司（Ichigo）达成协议，获得高达1008亿日元（约合9.2亿美元）的资金注入，而Ichigo则拿到了JDI 44.26%的股权，成为后者最大股东，拥有绝对的控股权。

此前有中国财团愿意提供800亿日元（约53亿人民币）援助JDI，但由于种种原因没能成行。

3、郭明錤最新报告，2020年第一季度的手机行业，手机品牌与产业链正面临3个潜在风险，分别是：1、中国市场手机出货将低于市场预期；2、5G手机对Android品牌换机需求贡献小于预期；3、iPhone供应在1Q20受到病du爆发影响故出货低于预期。

上述3个潜在风险，风险1与风险2是需求问题，疫qing爆发只是加速这2个浮出台面。风险3较像是供应端问题，具体来说就是，2020年春节期间中国市场手机出货衰退约50~60%，导致目前约有5000~6000万部的高水位库存。

这次病du威力实在厉害，iPhone也不放过。

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