Vega 10核心居然还有不同的封装？HBM 2显存高度略低的锅？

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有网友在检查多家媒体的评测文章后发现，AMD RX Vega显卡所用的Vega 10芯片居然有两种封装，但是他们的区别非常小，需要拆开散热器才能知道是属于哪一张封装类型。而荷兰媒体tweakers和Hardware.info也同样发现这一问题，并进行了样品对比。这个就很神奇了，一般来说GPU核心制造都是由AMD委托工厂独立完成，按道理来说他们制造工序都是一样的，几乎不可能存在工艺工序不同的情况，那么这种不同封装会带来什么样的后果，以及出于什么原因目前尚未明确，但已经向AMD公司求证相关问题。

看出来有什么不一样了吗？

其实这个发现很偶然，上面的图片很明显就是Vega 10核心的样品，这是媒体首测的附送纪念品，零售版RX Vega显卡是没有的。而荷兰媒体tweakers和Hardware.info两家媒体租用同一个办公地点（实质上他们老板也是同一个），他们收到两份的RX Vega显卡测试样品，当然也是双倍的核心纪念品。对比之下，发现两者的封装是有细微差别的。

从下图我们可以看到，上图中的GPU核心与下面两颗HBM 2核心是处于同一个水平面，核心以及显存四周都填满了黑色的衬底，但是下图中的核心就少了这一层衬底，而且HBM 2显存看起来略微低于GPU核心高度。

如果视角换成侧面，这个对比就更加明显了，少了什么东西就一目了然。

那么这种情况会不会仅仅是只存在Vega 10核心纪念品中呢？小编也查看了别家媒体的RX Vega显卡拆解文字，发现大部分都是属于有封装衬底的，只有TechPowerup一家的显卡拆解显示Vega 10核心的封装是不太一样的，裸露出金属铜色的材质。

小编也翻看了自己拆解Radeon Vega Frontier Editon开发者卡的GPU核心图片，这个也是完整的核心封装，完美的核心、HBM 2平整度。

至于这种差异会不会导致显卡核心性能发挥异常、温度不同、稳定性不一致问题，都需要等待AMD官方正式回答，事情一旦有最新发展，我们将会向大家后续报道这一事件。