2020年4月27日，小米召开了今年的第三场新品发布会。对于大多数用户来说，这场发布会最大的亮点毫无疑问是在外观、界面流畅度，以及隐私保护方面脱胎换骨的MIUI 12；而对于一部分预算不高，但又想体验5G与50倍“望远镜”拍照的朋友来说，2099元起售的小米10青春版，显然也成功拉低了超长变焦机型的门槛。但是除了新版系统与新款机型之外，其实这次还有一项新技术也伴随着小米10青春版首次亮相。这就是高通推出的全新快充方案Quick Charge 3+，或者简称QC3+。
看到“QC3+”这个名称，对手机快充技术稍有了解、或者有一定玩机经验的朋友可能会感到惊讶。毕竟早在骁龙835时代，我们就已经迎来了QC4与QC4+两代快充技术的实际商用。那么，为什么2020年的新技术会被冠以“QC3+”的名号呢？要弄明白这一点，首先我们需要知道，发布距今已经有数年的高通QC4与QC4+，到底是一个怎样的快充技术。事实上，全球首款支持QC4+快充技术的智能手机，是发布于2017年11月1日的雷蛇Razer Phone，其所配备的是一款输出规格为5V3A、9V2.67A、12V2A，也就是最大功率24W的QC4+适配器。然而正是这款机型，让不少人对高通QC4+快充产生了一个极大的误解，那就是以为QC4+的输出功率最大只有24W（一说为28W）。那么，高通的QC4+是不是只有24W输出功率？在wiki上，我们可以找到一张标注详细、引用内容丰富的高通快充版本列表。其中清晰地写明，早在2015年的QC 2.0快充标准上，高通就已经做到了最高12V/3A的36W快充；而到了2017年出现的QC4和QC4+上，最大充电功率甚至高达100W（20V、5A），比如今2020年已经发布的，充电速度最快的手机快充还要更高！这意味着什么呢？简单来说，就是我们此前其实一直都在使用着“残血版”的高通QC快充产品，那些15W的QC2.0、18W的QC3.0、乃至后来24W、28W的QC4智能手机，通通都没能真正发挥出对应的QC快充最大的速度。
是不是感觉又被“震惊”到了？然而在经过资料收集后发现，一方面，我们也惊讶于过去竟然用了这么多年“残血QC快充”的这一事实。但在另外一方面，其实对于曾经的智能手机产品来说，所支持的QC快充达不到高通方面标定的最大功率这件事，本身也是情有可原，并不能说是“厂商偷工减料”。从高通的官方资料里我们可以看到，QC3.0确实是可以达到36W的首先大家必须要清楚的是，大功率的快充技术本质上是一个综合性的系统工程，不是说某款机型用了一颗支持快充的芯片就可以做到。就拿36W的QC2.0与QC3.0快充来说，要想达到这个充电功率，手机就需要有一颗36W输出能力的快充充电头、一条能够承受12V、3A电压电流的特制USB充电线、一颗足够高效率的电压转换芯片及其周边功率元件，此外还得有一颗（或者是两颗并联）支持大功率输入的快充专用电池，除此之外，还得要设计专为以上所有这些部件散热的结构。看明白了吗？没错，以上的这些部件，只要其中任何一个不能达到承受36W功率的这个硬性门槛，就意味着相应的快充速度无法真正实现。那么对于早前的智能手机行业来说，当时存在着双芯并联的快充专用电池设计吗，存在着高转化率低发热的GaN（氮化镓）功率元件吗，存在着能够承受12V电压的USB线吗？或许是存在的，但至少无论是从技术稳定性，还是从商用的成本上来说，指望当时的手机使用“满血”的QC快充，都几乎是件不可能的事情。不仅如此，当时间来到2017年，随着QC4和QC4+的正式商用，问题又进一步被复杂化了。这是因为当时（实际上到现在也是）全球许多国家都已经有了统一数码产品充电标准的动议，而为了迎合“行业趋势”，高通在QC4中不仅带来了高达100W输出的全新私有协议，还加入了对USB-PD、USB-PD PPS3.0通用充电协议的支持。但是这样一来，一方面这意味着新的快充设备（包括充电头与终端）需要支持3.6V~20V（QC4）、5V/9V（PD）、3V~11V（PPS3.0）三种不同标准的可变电压档位，使得零部件用料进一步复杂化、成本也更进一步上涨，甚至逼得高通不得不在QC4中拿掉了对此前自家QC2.0及QC3.0的支持，直至QC4+上才重新又加了回来。只能使用双端Type-C接口，就是QC4为了兼容USB PD而做出的巨大牺牲之一另一方面来说，虽然高通早在2017年就已经设计出了高达100W的自研快充协议，并且也发布了相应的控制芯片，但彼时的USB-PD技术却远不像现在这么成熟。这意味着如果有厂商试图推出能够支持“满血版”QC4或者QC4+的设备，那么这些充电头及智能手机就会面临着只有用QC4模式充电才能实现100W充电功率，可一旦换用当时气焰正盛的“行业通用标准”USB-PD，则功率将会被限制在27W附近。很显然这会带来用户体验上的落差，也可能给相应的厂商造成麻烦，还会直接导致相关产品的成本大幅上升。因此当我们现在再来看初代Razer Phone那个24W的QC4+的设计时，就能明白厂商想要“两边都不得罪”的小心思了。
综上所述，正因为QC4与QC4+实际上包含了充电功率高达100W，至今都没有过时的高通私有协议，因此当充电功率上限为60W的新方案诞生时，它被命名为“QC3+”自然也就可以理解了。不过可不要因此就小看QC3+，虽然其极限充电功率没有QC4+高，但从某种意义上来说，这可能也就是它唯一“看起来”不如QC4系列的地方了。因为高通这次在新的充电技术里，还有着大刀阔斧的改动。首先，QC3+取消了QC4与QC4+中引入的，对所谓“统一协议”USB-PD的支持，重新回到了独立的专有技术路线上，因此QC3+不再要求必须使用C to C的线缆，而是只需要传统的USB Type-A to Type-C的数据线即可。很显然，无论是从线材更换的成本，还是从与更多适配器以及设备的兼容性来说，这都是一个意义重大的改进。其次，QC3+充分吸取了QC4+标准中那些可取的先进部分。比如说它支持了最高20V的电压，同时将电压自动调整的阶梯由原来的200mV修正到了20mV，这意味着相比QC3.0，QC3+的充电功率提高了67%，可自动调整电压的段落数量增大到了10倍，可以实现速度更快，且对设备保护效果更好的快充。用高通自己的话来说，就是“可以在15分钟内充入50%的电量，与QC4+无异”。QC3+重回私有协议，也重新迎回了对Type-A标准接口的支持除此之外，QC3+还极大简化了智能手机的充电控制电路设计，它带来了全新的电源管理集成电路（PMIC）芯片SMB1395/SMB1396，在这些芯片内部，诸如过压保护、电流检测等以往需要额外部件来实现的功能，都被实现了集成在其中。这样一来，不仅仅是简化了手机的设计，而且还节约了宝贵的PCB面积，方便厂商放入更多其他的功能部件，比如说多加一颗摄像头、使用大一点的扬声器，亦或者是多布置几枚HiFi电容等等——消费者的最终体验改善，有时也就是从这样一枚集成度更高的充电芯片开始的。当然，你可能想不到的是，高通QC3+这次除了精简不必要的“累赘”，提高充电速度以及方案本身的集成度之外，它甚至还有一个隐藏的杀手锏，那就是同时支持有线与无线两种充电方式。要知道虽然2020年年初到目前为止，已经有多款支持无线高速充电的机型发布，但它们无一例外都是价格不菲的旗舰产品。而QC3+按照高通目前公布的信息来看，却是专为骁龙765及骁龙765G这样中高端设备所准备的全新快充方案。这意味着什么？从消费者体验的角度来说，我们或许有理由期待，不久之后就会有2000元价位档，且配备60W有线无线双快充的设备面世。而从自身技术发展的角度来说，高通也不仅仅是搭上了无线快充的顺风车，更重要的是如今适应超高功率充电的器件及电池技术均已成熟，而QC3+放弃兼容USB-PD的这一变化，更是不由得令人浮想联翩。高通是不是已经计划好了充电功率超过100W（USB-PD的理论上限），采用自有技术的下一代旗舰超快充方案，所以才会更有底气对USB-PD弃之敝履了呢？
在USB接口没有太多存在价值后，无孔手机或将离我们越来越近。
作为realme首款5G旗舰机型，X50 Pro的表现同样颇具看点。
