华为高管再爆猛料！华为储备芯片余量仍在统计：未来愿意用高通芯片

【9月24日讯】导语：自从9月15日华为遭到芯片“断供”之后，由于华为已经无法让海思芯片继续生产，同时也无法继续购买芯片产品，华为唯一依靠就是原有芯片库存，但华为目前究竟有多少芯片库存量呢？还可以支撑多久呢？这些问题无疑都成为了广大网友们所关注的焦点。

终于在9月23日，华为正式举办了全联接大会，在这次大会上，记者也对华为轮值董事长郭平直接提问道“芯片供应问题？”而郭平也正式对外表示：“美国第三次修改法律的制裁，确实给华为生产运营带来很大困难，“余粮” 仍在统计中，因为还有很大一部分芯片在9月10多号才紧急入库，所以具体的芯片数量依旧还在评估过程中，具体的数据还在评估过程中。其中，ToB基站的（芯片）储备比较充分，但华为手机芯片由于每年要消耗几亿个，所以目前华为依旧在寻找办法，同时一些供应商也在积极向美国申请许可证。”

从华为轮值董事长郭平表态可以看出：“芯片禁令确实也对华为造成了很大的影响，但华为在TOB市场上依旧还有着巨大的机会，并不会遭受到芯片断供威胁，未来华为也会直接将联接、计算、人工智能和行业结合起来，持续为客户创造价值；”不得不说，芯片禁令不仅仅严重影响了华为手机业务发展，同样也对美国芯片企业以及其他国家芯片企业的芯片销售造成了巨大的限制，其中日本半导体产业损失1万亿日元。

所以华为为了解决手机芯片断供危机，郭平也直接表示：“如果美国政府允许的话，华为还会愿意采购美国芯片产品，坚持全球化供应链，其中高通也一直是华为重要的合作伙伴，过去十几年华为一直在采购高通芯片，如果可以，华为也很乐意用高通芯片生产华为手机，坚持多元化战略，只要高通能通过申请，双方就能展开合作。”

虽然华为被逼无奈要采用其他厂商芯片产品，才可以解决手机芯片断供危机，但即便如此，华为也没有放弃对自家海思半导体业务发展，更不会放弃自己的海思半导体公司，此前郭平也明确表态：“未来华为将继续保持足够的投资去做海思芯片，同时会继续吸纳最优秀的人才来解决华为的问题；例如，那些可以帮助华为走出困难的优秀人才，把沙子变成芯片的优秀人才等等。”

此前华为轮值董事长郭平就曾在华为内部座谈会上表示：“（华为）建立备胎计划已经十几年了，当时用的是别人的芯片，但是仍然保持足够的投资去做海思。对我们来说，会继续保持对海思的投资，同时华为也会帮助供应链企业的强壮和成长，让供应链厂商能够和华为一起共同成长、共享收益，因为自家供应链企业强大以后，无疑也是在帮助华为更快的摆脱对于国外技术的依赖。

华为供应链的打击。“华为倡导与供应链共同成长、共享收益，请相信华为将使出我们全部的力量来帮助我们供应链的强壮和成长，这方面同时也是帮助华为自己。” 最后郭平还提到：“面对2020年的不确定性，华为在未来很长一段时间，都会继续坚持“求生存”的发展主线，所以华为也将会将尽全力帮助国产供应链，” 其中华为消费者业务云服务总裁张平安，也在在2020华为全联接大会上坦言：“自去年以来华为面对巨大的压力和挑战，华为的选择是“宁可向前一步死，绝不退后半步生”。” 而华为消费者业务CEO余承东也曾表示：“美国的制裁对华为和对安卓用户是灾难性的，但如果以后再封杀，让所有中国公司都不能用谷歌生态的话，我们这个生态就可以全球销售，把替代谷歌生态建起来。”

针对华为多位高管表态，也引起了广大网友们热议；很多网友们表示：“华为这也是无奈之举，身后也没有后路可退了”最后：各位小伙伴们，作为一位消费者，如果华为采用高通骁龙芯片生产智能手机，不知道你们是否还会继续支持华为手机呢？或者你们对此都有什么样的意见和看法呢？欢迎在评论区中留言评论，期待你们的精彩评论！

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