下一只千元科技股是哪只？
国产芯片各种受制于人，说起来其实很泄气。
不过，国产芯片也有确实站在世界前列的部分，虽然占比极小。
这部分就是射频芯片。
在这个领域，是最可能诞生千元科技股的领域。
一部可支持打电话、发短信、网络服务、APP应用的手机，通常包含五个部分：射频、基带、电源管理、外设、软件。
射频：一般是信息发送和接收的部分；
基带：一般是信息处理的部分；
电源管理：一般是节电的部分，由于手机是能源有限的设备，所以电源管理十分重要；
外设：一般包括LCD，键盘，机壳等；
软件：一般包括系统、驱动、中间件、应用。
在手机终端中，最重要的核心就是射频芯片和基带芯片。射频芯片负责射频收发、频率合成、功率放大；基带芯片负责信号处理和协议处理。
射频芯片和基带芯片的关系
射频（RadioFrenquency）和基带（Base Band）皆来自英文直译。其中射频最早的应用就是Radio——无线广播（FM/AM），迄今为止这仍是射频技术乃至无线电领域最经典的应用。
基带则是band中心点在0Hz的信号，所以基带就是最基础的信号。有人也把基带叫做“未调制信号”，曾经这个概念是对的，例如AM为调制信号（无需调制，接收后即可通过发声元器件读取内容）。
但对于现代通信领域而言，基带信号通常都是指经过数字调制的，频谱中心点在0Hz的信号。而且没有明确的概念表明基带必须是模拟或者数字的，这完全看具体的实现机制。
言归正传，基带芯片可以认为是包括调制解调器，但不止于调制解调器，还包括信道编解码、信源编解码，以及一些信令处理。而射频芯片，则可看做是最简单的基带调制信号的上变频和下变频。
所谓调制，就是把需要传输的信号，通过一定的规则调制到载波上面让后通过无线收发器（RF Transceiver）发送出去的工程，解调就是相反的过程。
射频器件是无线通讯设备的基础性零部件，在无线通讯中扮演着两个重要的角色。在发射信号的过程中扮演着将二进制信号转换成高频率的无线电磁波信号;在接收信号的过程中将收到的电磁波信号转换成二进制数字信号。手机射频模块主要包括天线、射频前端和射频芯片，主要负责高频无线电波的接收、发射和处理。射频前端主要包括射频开关、滤波器、双工器、PA(功率放大器)、LNA(低噪声放大器)等器件。
国产射频芯片产业链现状
在射频芯片领域，市场主要被海外巨头所垄断，海外的主要公司有Qrovo，skyworks和Broadcom；国内射频芯片方面，没有公司能够独立支撑IDM的运营模式，主要为Fabless设计类公司；国内企业通过设计、代工、封装环节的协同，形成了“软IDM“”的运营模式。
射频芯片设计方面，国内公司在5G芯片已经有所成绩，具有一定的出货能力。射频芯片设计具有较高的门槛，具备射频开发经验后，可以加速后续高级品类射频芯片的开发。目前，具备射频芯片设计的公司有卓胜微，信维通信，中兴通讯，韦尔股份，雷柏科技、华虹设计、江苏钜芯、爱斯泰克等。
射频芯片代工方面，台湾已经成为全球最大的化合物半导体芯片代工厂，台湾主要的代工厂有稳懋、宏捷科和寰宇，国内仅有三安光电和海威华芯开始涉足化合物半导体代工。
三安光电是国内目前国内布局最为完善，具有GaAs HBT/pHEMT和 GaNSBD/FET 工艺布局，目前在于国内200多家企事业单位进行合作，有10多种芯片通过性能验证，即将量产。
海威华芯为海特高新控股的子公司，与中国电科29所合资，目前具有GaAs 0.25um PHEMT工艺制程能力。
射频芯片封装方面，5G射频芯片一方面频率升高导致电路中连接线的对电路性能影响更大，封装时需要减小信号连接线的长度；另一方面需要把功率放大器、低噪声放大器、开关和滤波器封装成为一个模块,一方面减小体积另一方面方便下游终端厂商使用。为了减小射频参数的寄生需要采用Flip-Chip、Fan-In和Fan-Out封装技术。
Flip-Chip和Fan-In、Fan-Out工艺封装时，不需要通过金丝键合线进行信号连接，减少了由于金丝键合线带来的寄生电效应，提高芯片射频性能；到5G时代，高性能的Flip-Chip/Fan-In/Fan-Out结合Sip封装技术会是未来封装的趋势。
Flip-Chip/Fan-In/Fan-Out和Sip封装属于高级封装，其盈利能力远高于传统封装。国内上市公司，长电科技收购星科金朋后，形成了完整的FlipChip+Sip技术的封装能力。
卓胜微，覆盖RFCMOS、SOI、SiGe、GaAs、压电晶体等各种材料及相关工艺，可以根据市场及客户需求灵活地提供定制化解决方案；卓胜微也是全球率先采用12寸65nmRFSOI工艺晶圆生产高性能天线调谐开关芯片的企业之一。
韦尔收购的豪威是图像采集类芯片（CIS）的头部企业，得益于成熟的48M以上高像素水平芯片技术，使其拥有了与该领域内老大哥索尼、三星竞争的实力，其三者于图像采集芯片（CIS）领域常年保持前三的市场占有率，豪威以约15%的占有率居于业内第三的位置，尽管排名靠前，但索尼、三星依旧保持着60%-70%的市占率，差距仍在。
信维通信，在国际的对标公司为日本村田。日本村田提供包括射频滤波器、射频开关等各种射频前端芯片，其SAW 射频滤波器方面技术领先，是全球射频器件的龙头，目前在日本市场市值已经突破3.47万亿日元，折合人民币过两千亿。世界领先的射频器件龙头公司包括Broadcom博通、Skyworks 思佳讯、Infineon 英飞凌等，上述企业市值都超过千亿人民币。
2020/6/5 盘前展望
早盘延续调整，午后反攻
上证指数跌0.14%，深证成指涨0.28%，创业板指涨0.39%。
指数全天震荡盘整，创业板指、深成指稍强，地摊经济概念延续涨停潮，白酒啤酒、养殖业等概念走高，自行车概念受消息刺激午后大涨，上涨个股较午前有所增多，涨停百余家，炸板率高，市场氛围略有好转。
盘面上看，地摊经济概念成近期两市绝对热点，并有扩散之势，板块内涨停个股已达十余家，茂业商业、华斯股份、小商品城等一字板；午后消息成欧洲疯抢中国自行车，销量暴涨，A股单车概念应声大涨，上海凤凰、信隆健康、中路股份先后涨停；啤酒概念单边走高，珠江啤酒、燕京啤酒、惠泉啤酒均拉升涨停；养殖业概念活跃，大湖股份、国联水产、獐子岛封板。
从市场运行来看，在隔夜外围股市大涨的影响下上证指数高开，而后震荡回落，全日收一根带下影线的K线，这与周三的带上影线的K线，形成了小幅震荡，但心理上大幅上下搓揉的K线形态。
市场热点快速轮动，半导体材料股周三领涨、周四领跌，海南板块则见光死（曾写文吐槽海南板块注定昙花一现）；比较活跃的是地摊经济的衍生炒作，比如从小货车扩展至户外遮阳伞、低端白酒和啤酒包括水产等概念，连经常扇贝跑路的獐子岛都可以顺势涨停，可见市场资金的脑洞已经超越地球，远在天际，市场如此卖力挖掘着地摊概念股，感觉又是一次熔喷布行情，脉冲性主题（媒体披露，熔喷布价格暴跌，如同白菜一般，炒作之后就是一地鸡毛）。
从技术上，市场处于两组缺口之间，上方是3月份金融海啸时形成的缺口、近一些的是2944-2968点；而下方是5月下旬形成的上突缺口如2855-2871点。虽然受量能限制，考虑到不涨到一定高度，不能套人的思路，上证指数会在六月的某一天选择继续向上突破，去触摸上一个缺口，3036附近的位置。当然，在突破以前，会大致在目前位置的上下各50点范围内运行。
考虑到目前全球资产正在交易着“类复苏”的逻辑、考虑到中美摩擦的风险，股市震荡蓄势略上行的可能性更大些。
一般而言，倾向于短期6月上旬震荡略多些、修复上方2950点附近缺口的可能性比较大；但是，需要防范6月10日附近或后期，外围市场波动放大的风险。
因此，维持前期的操作思路，控制仓位，淡定以对，逢低适度布局、滚动操作、等待轮动上涨为基调，切忌追涨，如反弹至2950点附近或上方且量能不足、新热点不突出的话，则可考虑降低仓位。
个股选择方向上和操作上，左侧布局一些低估值的工程机械、贵稀资源股以及如消费电子、国家级各类基金参与的自主可控类科技股。