东芝推出BG系列SSD硬盘：3D TLC闪存，体积减少95%

除了推出自家容量最高的7.68TB ZD6000系列SSD硬盘之外，东芝还在2016年闪存会议上发布了新一代BG系列SSD，BGA封装，采用了东芝的BiCS 3D TLC闪存，容量128、256到512GB，支持NVMe标准，PCI-E 3.0x2通道，其体积相比2.5寸硬盘减少了95%，比标准M.2 2280硬盘也小了82%。

东芝去年公开过BG1系列SSD，支持NVMe 1.1，不过当时使用的还是2D MLC闪存，容量128、256GB，这次的BG系列则升级了BiCS 3D TLC闪存，因此容量更大，最高可达512GB。不过东芝并没有公版BiCS 3D闪存的具体规格，猜测还是目前的48层堆栈BiCS闪存，至于主控，东芝表示该硬盘的主控也是自家方案，但同样没有公布具体型号。

BG系列使用的也是16x20nm单面PCB封装，可用于M.2 2230模块或者不可拆卸的M.2 1620模块，相比2.5寸硬盘，其大小减少了95%，相比M.2 2280硬盘也减少了82%，更适合超薄移动PC，包括2合1笔记本及平板等设备。

BG系列SSD支持NVMe 1.2规范，其中有个功能就是HMB（Host Memory Buffer，主机内存缓冲器），因为BG系列SSD是自身无DRAM缓存的，HMB可以让它从主机内存中分配部分空间当缓存，有利于提高SSD性能。根据东芝公开的数据，在仅仅分配37MB的HMB及16GB SSD空间时，QD1、QD32队列下随机读取性能分别提升30%、65%，随机写入提升70%、115%。

目前BG系列SSD已经出样给客户，相关产品上市要等到今年底。

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