小米CC9 Pro拆机：原来1亿像素摄像头这么大，内部结构严谨

最近小米CC9 Pro确实火了，作为刚发布的手机，它火爆并不是因为发布时间短，而是因为手机给小米创下了新的拍照高分。至于这款手机究竟表现如何，网上也是众说纷纭。不过随着手机开卖，还是把一切都交给用户吧。小米官方发布了这款手机的拆解图，更多人能很好了解手机内部是什么样。

小米CC9 Pro给用户最直观的感觉其实是厚度和重量，其实手机超过9mm的厚度是有原因的，不管电池、充电模块还是各种无线功能，都会占据一定的空间。比如这款手机的NFC部分，对于小米用户来说就是必不可少的。

而5260mAh大电池、还有超大体积的音腔都提升了这款手机的使用体验，加上使用了大面积石墨进行散热，可以说不管是性能还是影音还是续航，都有了一定保障。

拆开相机部分就可以看到五摄模组的样子了。小米CC9 Pro配备了两组补光灯，一组是当闪光灯用，另一组是当柔光灯用。此时已经看见巨大的三星HMX传感器了。

六个摄像头的尺寸对比和具体规格，此前那个10倍混合变焦摄像头引起了不小的争议。实际上小米标注500W像素是正确的。相反，如果标注800W像素，而实际只裁切中间500W像素的部分，那就百口莫辩了。

实际上小米CC9 Pro已经尽力在降低机身厚度，比如这个屏幕光学指纹模组，已经是目前最薄的。

手机的芯片部分放在一个非常小的电路板上，其中骁龙730G是单独封装的芯片，内存和闪存封装在一起，这在高通的次旗舰方案上很流行，现在也有对应的UFS2.1堆叠方案了。

总体上看，对比一下三星HMX传感器的大小，就理解为啥这款手机比其他手机厚一些了，而内部设计已经对结构做了优化，最大限度让手机变得轻薄，而且加入了大电池。还是开头那些话，这些设计好还是不好，最好的方法是让消费者去评判。