陶瓷封装基板——电子封装的未来导向 / 开普饭

下图中这种看似平平无奇的灰白色陶瓷粉体是现代电子应用领域中一种非常热门的原材料--氮化铝(AlN).其商业应用的潜力源自于其拥有良好的抗氧化性.抗化学侵蚀性.抗热震性.机械强度.低介电常数.与硅晶相近 ...

人们对半导体材料的高度需求,使得以氮化镓.碳化硅为代表的第三代半导体材料踏入了高速发展的轨道.由于第三代半导体在电子迁移率.饱和漂移速率.禁带宽度三项指标上有着优异的表现,因此制成的器件可以耐高压.耐 ...

随着大功率和超大规模集成电路的发展,集成电路和基片间散热的重要性也越来越明显.因此,基片必须要具有高的导热率和电阻率.为满足这一要求,国内外研究学者开发出了一系列高性能的陶瓷基片材料,其中主要包括:A ...

功率半导体器件是电力电子技术及其应用装置的基础,是推动电力电子变换器发展的主要源泉.功率半导体器件处于现代电力电子变换器的心脏地位,它对装置的可靠性.成本和性能起着十分重要的作用. 功率器件几乎用于所 ...

禁带宽度是半导体材料的一个重要特征参量,其大小主要决定于半导体的能带结构.禁带越宽,意味着电子跃迁到导带所需的能量越大,也意味着材料能承受的温度和电压越高,越不容易成为导体:禁带越窄,意味着电子跃迁到 ...

变化 Carbontech2019金刚石创新应用论坛在这个高速变化的世界里,环境在变,行业在变,连我们自己也时刻变化,整个世界无不充满着各种变化和不确定性.对于通讯信息时代,同样如此.面对各种无法 ...

氧化铝(Al2O3)陶瓷基片描述:陶瓷基片,又称陶瓷基板,是以电子陶瓷为基的,对膜电路元件及外贴切元件形成一个支撑底座的片状材料.陶瓷基片具有耐高温.电绝缘性能高.介电常数和介质损耗低.热导率大.化 ...

介孔二氧化硅粉末的方法.这些方法包括: 降水和微乳液法, 共沉淀法, 化学过程和工艺技术. 本文应用溶液-凝胶法来合成介孔二氧化硅粉末. 我们论证了一种可以控制颗粒大小, 立方体形状, 以及用表面活性 ...

描述:镓酸钕(NdGaO3)晶体基片是近十年中发展起来的新型基片,主要用作高温超导体(如YBCO)及磁性材料的外延薄膜生长用基片.由于NdGaO3与YBCO的晶格失配很小(~0.27%),且无结构相变 ...

随着芯片输入功率的不断提高,芯片体积不断地缩小,这给封装材料提出了更新.更高的要求.众所周知,芯片对热量是十分敏感的.在设备散热通道中,基板是连接内外散热通路的关键环节,兼有散热通道.电路连接和对芯片 ...

全文5180字,预计阅读5分钟作者 | 四川大学校长 .中国工程院院士李言荣编者按在昨天,一读EDU转载了<美国名校招生标准:被选中的"个人品质">一文,探讨 ...

大学根本,在于育人.作为国内办学历史最早.规模最大.学科最齐全的现代大学之一,四川大学在人才培养方面拥有着丰富而优秀的实践经验. 近期,针对人才培养中通识教育的问题,四川大学召开了通识教育和拔尖创新人 ...

作者:(美)阿德比利,(美)派克当当共读好书鲜飞 (烽火通信科技股份有限公司) <电子与封装> 摘要: 本文扼要的介绍X-Ray检测技术的原理及未来发展趋势.随着电子技术的飞速发展, ...

文/陈根毋庸置疑,未来几年,在物联网等新技术中,电子设备的使用和消耗将增加电子废料的数量.为了节约资源和减少废物量,一种更环保的生产和更可持续的生命周期的技术开发显得至关重要. 近日,卡尔斯鲁厄理工 ...

物联网最近被炒得火热,那么到底什么是物联网?物联网是在互联网的基础上运作的,利用互联网将物物相连,通过互联网进行数据分析,然后给出合理的方案.随着大数据的不断涌现,数据会越来越智能化. 斯利通小编对于 ...

没有电磁优势,就不可能获得空中优势和太空优势.对于空中力量任务而言,首要目标通常就是夺取并保持空中优势.不过,其中隐含的任务就是首先获得并保持电磁优势. 2000年8月,美国参谋长联席会议启动了一个& ...

湖北日报讯(记者方琳.通讯员王潇潇)2020年度全国科学技术奖励大会上,华中科技大学捧回5项国家奖,其中,"高密度高可靠电子封装关键技术及成套工艺"获国家科技进步奖一等奖:&quo ...

陶瓷封装基板——电子封装的未来导向