三星宣布133万亿韩元半导体投资计划：打造全球芯片领导者

2019年由于内存芯片以及闪存芯片持续降价，全球半导体市场进入了新一轮的熊市周期，目前能够持续多久还不好说，但内存、闪存的跌价已经对芯片厂商的业绩带来严重影响。在存储芯片市场上，韩国三星及SK Hynix公司实力强大，两家公司占了全球四分之三的内存、一半左右的闪存市场份额。尽管三星削减了今年的半导体行业资本支出，降低产能输出，但三星并不会停止半导体投资，今天三星还宣布了一个大计划——在2030年前投资133万亿韩元（约合7783亿人民币或者1157亿美元）加强半导体业务，将成为世界级的存储芯片、逻辑芯片领导者。

在三星的业务中，半导体占比很高，主要分为存储芯片、逻辑芯片，后者除了自产Exynos处理器之外还有部分代工业务，整体上来说三星半导体业务中以存储芯片为主，其中DRAM内存芯片份额占了全球的40-45%左右，NAND闪存占了全球市场份额的30%-35%，也正因为此，在过去两年的存储芯片大涨价中，三星凭此超越了英特尔成为2017、2018年全球半导体第一，后者已经保持全球第一长达25年了。

好消息是，今年由于内存、闪存芯片降价，导致三星营收会下滑，英特尔将超越三星重新成为全球第一大半导体公司。

今年半导体市场进入熊市已经无疑，在这样的情况下削减投资是少不了的。不过三星此前在DRAM市场能够战胜尔必达、奇梦达等对手脱颖而出，很大程度上就是靠逆市周期加大投资的战略，现在三星又要再次祭出这一杀招了，未来会巨资投入打造更先进的半导体实力。

三星公司今天宣布在2030年之前投资133万亿韩元升级半导体业务，折算下来这笔投资高达7783亿人民币或者1157亿美元，如此大手笔投资只有国内的紫光集团10年投资1000亿美元发展芯片产业可比，但不同的是三星投资上千亿美元是有资金、技术支撑的，而国内对半导体产业的投资规模庞大，但技术、人才上的限制太多了，双方投资的风险不可同日而语。

根据三星的计划，133万亿韩元的投资中有73万亿韩元是技术研发费用，60万亿韩元是建设晶圆厂基础设施，预计会创造1.5万个就业机会，而三星的目标是在2030年时不仅保持存储芯片的领先，还要在逻辑芯片成为领导者。

三星并不是第一个提出百万亿韩元投资的半导体公司，今年2月底SK Hynix也提出了类似的计划，将投资1070亿美元建设四家晶圆厂，在韩国首尔以南450万平方米的场地上，2022年会开始建设两座新的存储芯片晶圆厂，与现有的两座工厂比邻而居，未来十年投资高达55万亿韩元，约合490亿美元。

SK Hynix上千亿美元的投资规模是为了确保韩国公司在中国努力成为全球先进半导体国家的过程中不被超越，保持自身优势的关键，三星的公告中没有提及中国因素的影响，但在未来10年中中国公司在半导体领域的扩张显然会对三星产生不利影响，特别是三星赖以为生的存储芯片领域。