AMD发力2018年：Ryzen、Vega会有什么新品到来？

产品路线图看起来有点像望梅止渴，大家肯定更想知道AMD今年在CPU、GPU上有什么大动作、会发布什么样的产品。那么就一口气告诉大家好了，2月12日正式发售桌面版Ryzen APU；移动版Ryzen APU将会新增Ryzen 3 2300U/2200U两个型号；4月发布12nm的第二代Ryzen处理器；第二季度发布具有硬件加密模块的商业版Ryzen Pro APU；下半年更新发烧平台Threadripper 2以及Ryzen Pro 2。在显卡方面，直接上7nm工艺Vega架构核心显卡登场；其次Vega核心也会出现对应的移动平台版本，同样采用HBM 2显存。

AMD CEO Lisa SU博士在本次发布上演讲

那么接下来我们详细看看AMD在2018年实际上会推出新产品吧！

移动版 Ryzen APU：

在去年10月份，AMD率先发布了移动版的Ryzen APU处理器，当其时只有Ryzen 7 2700U、Ryzen 5 2500U两款型号，现在AMD将于1月9日再推出Ryzen 3系列共两个型号的APU——Ryzen 3 2300U、Ryzen 3 2200U。

Ryzen 3 2300U看型号就知道高级一些，为四核四线程设计，CPU频率范围是2-3.4GHz，L2/L3级缓存为6MB。GPU最高工作频率为1.1GHz，内部集成有6组CU单元，也就是一共384个SP流处理器，整个APU TDP为15W。

Ryzen 3 2200U物理核心数就更少了，为双核四线程设计，CPU频率范围在2.5-3.4GHz之间，L2/L3级缓存减少到5MB。GPU最高工作频率为1GHz，仅集成了3组CU单元，3×64=192个SP流处理器，TDP保持15W。

移动版 Ryzen PRO APU：

和之前AMD推出桌面商用版Ryzen Pro处理器一样，也有对应的Ryzen Pro APU。在普通消费者版本上增加了安全协处理器，专门保证电脑的数据安全，也能获得更多安全保障功能以及更长的质保期和维护更新后期。其余硬件规格与移动版Ryzen APU是一样的。

桌面版 Ryzen APU：

可能大家更加关注于桌面版的Ryzen APU，毕竟这一代的Ryzen处理器性能不弱，Vega显卡也不差，强强联合应该会有不错的成绩。所以AMD将会推出Ryzen 5 2400G、Ryzen 3 2200G两款桌面版APU处理器，Ryzen处理器与Vega显卡透过AMD独家武器Infinity Fabric集合起来的，为14nm工艺制造，都支持CPU、GPU、内存超频。

Ryzen 5 2400G性能一样很强大，将线程为王的思想贯彻到底，为四核八线程设计，默认频率就高达3.6GHz，最高可以Boost到3.9GHz，TDP设计为45-65W，与竞争对手Intel的Core i5处理器差不多，但是GPU性能却强得多了，采用的是Vega 11核心（其实就是11组NCU单元，704个SP流处理器），GPU最高工作频率 1250MHz。在演示的3DMark FireStrike 显卡测试中获得了4598分，价格相当便宜，只要169美元。

Ryzen 3 2200G则是低一级的产品，为四核四线程设计，频率范围在3.5-3.7GHz之间，已经是相当高了，继承了Vega 8核心，即8组CU单元（512个流处理器），GPU最高频率为1100MHz，TDP仍为45-65W。再者它的定价为99美元，换算成人民币不足700元，性价比极高。

那么为什么还没有基于Ryzne 7系列的桌面APU产品呢？AMD表达得比较含蓄，大家不妨可以期待一下。

第二代Ryzen处理器：

你以为是新一代基于”Zen 2“内核的新产品吗？那你就想太多了，那只是“Zen”的一个演进版本，称之为“Zen+”，采用改进型的12nm LP工艺打造，可以有效提升CPU每瓦性能，而且会使用新一代Precision boost 2技术，可以大幅度提升CPU在多核情况下的boost频率，最早将于4月份与我们见面。

Ryzen Threadripper 2、第二代Ryzen Pro 处理器：

AMD还打算在今年下半年同时推出发烧级平台Ryzen Threadripper 2处理器以及第二代Ryzen Pro处理器，但是目前并没有公布相关细节。

讲到处理器，还有不得不提的是主板问题。AMD已经明确表示继续使用AM4插槽（Threadripper除外），目前300系列的主板可以通过BIOS升级可以直接支持今年发布的新处理器，性能不会有任何影响。而400系列主板也可以向下兼容现有的Ryzen处理器，而且对高频内存支持度更好，也可以让CPU实现更高的频率。

AMD Radeon is Everywhere：

讲完了CPU部分，我们也应该扒一扒关于AMD显卡的事情了。

第二代Vega显卡：

果然是无风不起浪，之前外媒传闻的Vega 20核心果然是存在的，当然最终名字还未确认，但是可以知道将会采用目前最先进的7nm工艺打造，比起CPU上的12nm更是快了一代，将会率先支持HDMI 2.1标准。

AMD介绍说第一款7nm核心的Radeon Instinct计算卡今年就能提供样品测试，至于游戏市场上能不能”吃上“，就要看7nm工艺成熟度如何了，能否支撑起大规模量产，要是今年内实现，说不定能将NVIDIA的军。

移动版Vega显卡：

Vega核心可是花了很长时间研发出来的产品，如果不好好利用未免太可惜了。AMD觉得要将其带入的移动平台上，由于Vega天生为了HBM 2显存而生，移动版的Vega核心同样在一片基板上继承了GPU核心以及HBM 2显存，可以减少显卡占用笔记本电脑PCB面积，而且封装厚度仅为1.7mm、更低的功耗、更少的芯片针脚，更加有利于OEM厂商设计出更漂亮、散热更好的笔记本。

Intel Semi-Custom Chip：

传闻中Intel与AMD合作的CPU被一锤定音，具体相关参数需要等到1月8日Intel正式官方宣布。