中低端移动SoC新宠,高通发布骁龙625/435/425

高通发布了三款骁龙系列新SoC:骁龙625/435/425,延续去年骁龙600/400系列的公版Cortex-A53设计,主要在制程工艺/GPU和基带上作升级。

我们丙申猴年假期没过完,高通就带来三款骁龙系列新SoC:骁龙625/435/425,并没有采用Kryo定制架构,而是延续去年骁龙600/400系列的公版Cortex-A53设计,主要在制程工艺/GPU和基带上作升级。

高通骁龙625定位为中端入门级,为8核心Cortex-A53设计,主频在2.0GHz起步,GPU为Adreno 506,高通宣称骁龙625相比骁龙617/615要降低35%功耗,从这次14nm LPP工艺来看,625确实可以解决让人诟病的功耗发热问题。新基带支持到X9 LTE,即Cat.7,支持4K分辨率摄像,另外也搭载了QC3.0快充和EMCC 5.1闪存的支持。

骁龙435为低端400系列的最高档型号,从规格上疑似骁龙615的降频版,同为28nm LP制造的八核Cortex-A53,主频降到1.4GHz,当然GPU为支持OpenGL ES 3.1+的Adreno 505,基带也支持到Cat.7的X8 LTE。

另外一款骁龙425为骁龙410的小幅度升级版,仅为四核的Cortex-A53,主频升至1.4GHz,GPU也升级为Adreno 308,基带支持到Cat.4的X6 LTE,另外就是eMMC 5.1闪存的支持。

按照这个发布时间,要想在市面上看到搭载这三款处理器的设备可能要去到下半年了,但今年高通在中低端市场SoC布局也很全面,MTK可不能再像去年过得那么舒服了。

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