全球最强芯片巨头诞生!下月启动5nm芯片量产:初期产能已被"抢空"

【3月15日讯】根据台湾电子时报最新消息，据业内人士透露，台积电将会在下月（四月）正式启动5nm芯片量产，而初期产能已经全部被合作客户“预定抢空”，据悉，台积电初期的5nm芯片订单产能将会由苹果占据绝大部分，而苹果新一代A14系列芯片将会被应用于iPhone 12系列产品之上，据悉苹果A14仿生处理器的性能将会提升多大30%，而剩余台积电5nm产能则会被华为海思等客户占据，据悉，麒麟1020处理器的性能同样也不弱，相较于麒麟990处理器有着高达50%左右的性能提升，而对于高通发布新一代基于5nm芯片的第三代外挂5G基带芯片骁龙X60，将会有三星代工，预计带明年才能够量产商用上市。

据透露，这次台积电5nm工艺共有N5、N5P两种版本，其中N5则为普通版，性能相较于7nm提升了15%，功耗下降了30%，集体密度更是增加了80%，而N5P作为性能加强版，性能相较于N5直接提高了7%，功耗也同样比N5下降了15%，这意味着在5NM芯片时代，目前外挂5G基带芯片的功耗、发热问题，都将会在5nm芯片时代得到更好的解决，这意味着在2021年，消费者所购买的5G手机也将会得到更好的体验。

针对于台积电的新的5nm芯片工艺制程，由于产能依旧处于爬坡阶段，所以不太可能有多余的产能服务更多客户，更重要的是由于苹果、华为海思的5nm芯片超大订单，直接导致目前台积电5nm芯片的产能过载，所以目前台积电也将不再接单，根据MyDrivers市场调研报告，华为海思将会在2020年将会向市面上投放两款量产5nm  SOC，但目前并没有具体消息被披露，这意味着在下半年，在这个竞争越发激烈的5nm芯片时代，苹果将会于华为彻底的玩起5nm芯片竟备赛；而台积电作为全球最大芯片代工巨头，这次在5nm 芯片时代再次抢滩登陆，无疑也将会继续延续台积电7nm芯片时代的强势表现，继续捍卫其“全球最强芯片巨头”荣誉。

写在最后：对于2020年5G旗舰手机“争霸赛”，也是各家旗舰SOC争霸赛，各位小伙伴们，你们觉得究竟哪一家厂商的SOC能够更胜一筹，成为全球最强5G SOC呢？欢迎在评论区中留言讨论，期待你们的精彩评论！