【深度解读】信维通信投资逻辑 一、经营情况 1.公司主要业务近期的经营情况以及未来的经营趋势 下半年...
一、经营情况
1.公司主要业务近期的经营情况以及未来的经营趋势
下半年是消费电子行业旺季，也是公司经营旺季，10月份以来公司产能基本满负荷运行，公司各项业务进展顺利：在无线充电业务方面，公司材料优势明显，从材料到工艺再到模组的垂直一体化能力深受客户认可。今年10月份，公司无线充电产品在大客户手机接收端的供应份额阶段性提升，也充分说明了公司能力深受认可。除了为北美大客户供应手机无线充电接收端之外，公司已经为其供应耳机的无线充电模组，并正在积极拓展手机发射端、手表、平板电脑等终端的无线充电，预计公司无线充电业务规模将快速扩大。在天线业务方面，公司已是国内外主流手机厂商的5G天线核心供应商，正在批量供货。此外，公司在平板、笔记本电脑领域也拓展了“天线+RFcable+射频连接器”一整套解决方案，其供应份额和价值量均有提升。在EMI/EMC器件方面，公司在多工艺和高速柔性自动化能力上有着长久的积累，使公司该业务的优势显著。公司的订单项目越来越多，该业务保持着稳定向上的发展趋势。除了上述三项业务之外，公司在LCP模组、毫米波天线、UWB模组、滤波器、精密连接模组等新业务布局进展顺利，部分新业务已经开始建立了领先优势，这些新业务将是公司更长远一点的增长动力。
2. 公司新技术投入和新业务的布局
公司的核心竞争力来源于产品和技术，我们不断加强对基础材料、基础技术的研发投入，布局新项目，使未来的产品线更具有竞争力。前三季度，公司整体研发投入占营收的比重为8.96%，在LCP模组、UWB模组、毫米波天线模组、滤波器上面都做了大量的投入。从专利布局的情况来看，截至2020年三季度末，公司共申请专利1,453件。今年前三季度新增专利315件，其中5G天线专利77件，LCP专利16件，UWB专利7件，BAW专利21件，SAW专利12件。我们在新业务领域不断加大技术布局，为后续的新业务拓展打下基础。同时，公司在加快推进新业务的布局。例如，在LCP模组业务上，公司凭借着对射频技术的沉淀以及近几年不断的投入，可以提供更多规格、更高精度、更容易调节性能、更高品质、更低成本的LCP产品，技术水平做到了行业领先。例如在UWB领域，公司是较早切入该领域的厂商，是FiRa联盟（UWB领域最专业最权威的组织机构）的重要成员。公司与NXP全面深度合作，已开发了多款UWB模组产品，正在向下游厂商推广，也有不少厂商主动来找公司。除此之外，公司正在加大无线充电发射端、毫米波天线模组、智能手表金属框LTE天线解决方案、MIM转轴模组等新产品布局，上述业务预计将成为未来公司的新业务增长点。当然，公司新业务布局有很多，只有不断的研发投入才能取得好的成果。公司的研发体系包括中央研究院、院所合作、产学合作等，公司会充分利用全球当地的优势研发人才，为公司新技术、新业务的发展打下更好的基础。
3.公司无线充电业务进展和优势
公司很早就开始布局无线充电业务领域，能够提供从材料到工艺到产品垂直一体化的解决方案。我们的优势在于垂直一体化，在于无线充电材料，无论是纳米晶材料还是铁氧体材料，我们都建立了充分的优势。公司无线充电的客户也覆盖了全球前几大手机厂商、全球知名汽车厂商，正在积极拓展全球智能家居厂商的客户。今年，我们在无线充电上面的突破，有几点：第一，公司无线充电在客户端的供应份额持续提升。凭借着公司的努力，我们今年在客户手机接收端产品的供应份额较以往实现了进一步提升。并且，因为我们无线充电的充电效率、生产良率表现出色，10月份阶段性的份额也有明显提升。第二，公司无线充电从手机接收端拓展到发射端。发射端的市场空间很大，厂商陆续推出无线充电器，我们今年也将无线充电从接收端拓展到发射端，并已经实现了批量出货。目前，公司在向国内客户批量出货发射端产品的同时，也在积极配合国际大客户的产品开发，目前进展顺利，未来将会覆盖更多的客户。第三，公司无线充电的应用领域从手机端拓展到无线耳机等其他产品。智能手机只是无线充电的一个应用领域，公司已经在无线耳机、手表等IOT产品应用领域上取得了突破，未来将向更广泛的领域拓展。在无线充电领域，公司建立的优势明显，凭借自身的材料、工艺等优势，公司有能力保持行业领先地位，无线充电业务处于快速增长通道。
4.在UWB技术领域的布局情况
UWB是超宽带的技术，通过低功耗无线通信感知，利用纳秒级的窄脉冲传输实现精确低功耗定位，具有稳定、精度高、功耗低的优势，可用于室内精准测距、导航定位等应用场景，公司看好UWB的应用前景，尤其是在物联网领域。公司几年前就开展UWB技术的研究与开发，已有较强的积累。今年，公司与NXP达成全面深度合作，NXP授权信维通信采用它们的UWB芯片为客户提供UWB模组解决方案。公司已开发了单天线UWB模组和多天线UWB模组，并可以为客户提供开发套件、UWB天线、UWB模组、UWB配件等多种形式的产品方案。目前，公司正在向下游厂商做产品的推广，已经有厂商主动寻找信维来合作。今年10月份，公司正式加入FiRa联盟（UWB领域最专业最权威的组织机构）。随着公司的产品在客户端的逐步推广落地，UWB业务也会成为未来公司业绩增长点之一。
5.公司各产品线和业务线如何协同
公司各业务之间的协同效应体现在我们是在泛射频业务方向的业务协同，公司没有盲目追求全面性，而是围绕着信号的发射、接收和传输，围绕着射频技术进行展开的，同个频段的材料具有相通性，公司新产品的布局也是根据上下游的需求进行扩充、延伸的。业务协同体现在底层技术的协同，公司产品类别是多品类的，但从基础技术和材料来看是相通的。
6.公司的5G基础建设产品介绍
公司已为国内外5G基站厂商提供产品与服务，包括天线振子、小基站天线等。
7.公司在未来6g技术研发，毫米波和太赫兹等等前沿技术研发投入占比情况
公司持续关注6G相关技术的进展，公司中央研究院也正在进行前沿技术的研发，以保持公司在业内的技术领先。目前公司已有5G毫米波天线的相关储备。
8.公司作为一站式泛射频解决方案提供者并不自研芯片，而射频器件会涉及到各类芯片。从长远考虑，缺少自研芯片会否对公司未来经营形成不利影响或令公司产品逐步失去竞争力？公司认为将来芯片部分的价值在射频器件价值链中处于什么地位？
公司的一站式泛射频解决方案包括射频信号的发射与接收、传输、处理、屏蔽与隔离等多个方面，主要产品包括天线、无线充电、EMI\EMC器件、射频前端、LCP器件等多类产品，其中射频前端产品会涉及到微电子工艺。上述各项产品对材料、工艺要求越来越高，公司也持续加强对基础材料、基础技术的投入，建立与扩大公司产品竞争力。
9.公司新开发的UWB模块主要应用在哪些场景？未来前景怎么样？
UWB技术在物联网时代具有广阔的应用前景，可用于室内精准测距等应用场景。公司已开发了多款UWB模组产品，正在向下游厂商推广。公司看好UWB技术产品的成长空间。
10.公司中长期战略规划
公司愿景是全球领先的一站式泛射频解决方案提供商。坚持做零部件，坚持做大客户平台，坚持高研发投入，坚持追求极致，坚持股权激励和信维合伙人文化。公司打造从材料到元器件再到模组的产品水平扩张能力，以及从设计到制造再到测试的垂直整合能力。公司把日本村田作为学习、追赶目标，成为一家不断以技术驱动发展的高科技企业。公司管理层对未来的发展充满信心。
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