半导体高景气度延续 士兰微上半年业绩大增13倍

摘要【半导体高景气度延续 士兰微上半年业绩大增13倍】半导体高景气度延续，相关上市公司半年报业绩接连爆表。8月16日，士兰微发布2021年半年度报告，上半年实现营业收入33.08亿元，同比增长94.05%；实现净利润4.31亿元，同比增长1306.52%。(中证网)

最新价：57.64涨跌额：-5.93涨跌幅：-9.33%成交量：94.4万手成交额：55.7亿换手率：7.19%市盈率：87.77总市值：756亿查询该股行情  实时资金流向  深度数据揭秘  进入士兰微吧  士兰微资金流相关股票冠石科技(52.55 10.01%)C金百泽(34.18 8.16%)徕木股份(12.36 7.29%)博通集成(88.63 5.19%)相关板块沪股通(-1.96%)标准普尔(-2.02%)中证500(-2.02%)浙江板块(-2.15%)半导体高景气度延续，相关上市公司半年报业绩接连爆表。8月16日，士兰微发布2021年半年度报告，上半年实现营业收入33.08亿元，同比增长94.05%；实现净利润4.31亿元，同比增长1306.52%。公告显示，2021年二季度，香港中央结算有限公司(陆股通)对士兰微持股由一季度末1775.85万股增加到2887.26万股，持股比例由1.35%增至2.2%，晋升为公司第二大股东。各产品线满产满销分产品来看，士兰微业务产品包括集成电路、分立器件、发光二极管以及其他。上半年，士兰微集成电路业务营业收入为11.2亿元，同比增长108.19%，公司各类集成电路新产品的出货量明显加快，集成电路产品毛利率达38.71%，同比增加13.42个百分点。上半年，士兰微分立器件产品收入达17.09亿元，毛利率同比增加11.01个百分点至32.45%；士兰微发光二极管产品收入达2.94亿元，同比增长110.84%，毛利率同比增加27.85个百分点至9.53%。士兰微各产品线均满产满销，如集成电路和分立器件5吋、6吋芯片上半年生产量和销售量分别为122.25万片，分别同比增长5.68%，库存量(含在制品)38.07万片，同比增长31.10%；集成电路和分立器件8吋芯片上半年生产量和销售量分别达31.65万片，分别同比增长33.43%，库存量(含在制品)13.64万片，同比增长20.71%；发光二极管芯片上半年生产量1324.91亿颗，同比增长73.01%，销售量1414.53亿颗，同比增长85.18%，库存量(含在制品)达603.12亿颗，同比下降32.11%。5吋、6吋芯片主要来自士兰微子公司士兰集成，8吋芯片来自士兰微子公司士兰集昕，发光二极管芯片则来自士兰微子公司士兰明芯。士兰微表示，上半年，士兰集成5吋、6吋芯片生产线处于满负荷生产状态，总计产出5吋、6吋芯片122.25万片。根据美国市场调查公司IC Insights数据，公司在“≦150mm Wafers”(6英寸及以下)的芯片制造企业中，生产规模居全球第2位。士兰集昕8吋线上半年保持较高水平的产出，总计产出8吋芯片31.65万片，同比增长33.43%，实现营业收入5.32亿元，同比增长59.90%。上半年，士兰集昕附加值较高的高压超结MOS管、高密度低压沟槽栅MOS管、大功率IGBT、MEMS传感器等多个产品实现大批量生产，产品毛利率提高至18.35%，并在二季度连续实现盈利。下半年，士兰集昕将进一步加大对芯片生产线投入，提高芯片产出能力，争取全年实现盈利。士兰明芯LED芯片生产线则从2020年四季度开始基本处于满负荷生产状态，LED芯片产量较去年同期有较大幅度的增长，并且实现了满产满销。随着LED市场好转，士兰明芯去库存明显加快。上半年，士兰明芯产品综合毛利率提高至6.87%，亏损大幅度减少。下半年，士兰明芯将进一步优化产品结构，并通过内部挖潜进一步提升芯片产量，争取全年实现盈利。12吋芯片产线加快推进士兰微在半年报中介绍了新产品以及新生产线的推进情况。例如，上半年，基于公司自主研发的V代IGBT和FRD芯片的电动汽车主电机驱动模块，已在国内多家客户通过测试，并在部分客户开始批量供货。化合物半导体方面，上半年，士兰微硅基GaN化合物功率半导体器件的研发在持续推进中，公司SiC功率器件的中试线已在二季度实现通线，公司表示将在化合物功率半导体器件的研发上继续加大投入，尽快推出硅基GaN功率器件以及完整的应用系统；同时加快SiC MOSFET功率器件的研发，推出自产芯片的车用SiC功率模块。士兰微子公司厦门士兰明镓公司上半年mini RGB芯片和银镜芯片导入量产，已基本实现月产4吋芯片5万片的产能。下半年，厦门士兰明镓公司将进一步加大芯片生产线投入，争取尽快形成月产4吋化合物芯片7万片的生产能力。12吋芯片生产线方面，上半年，士兰微子公司厦门士兰集科公司总计产出12吋芯片5.72万片，6月芯片产出已达到1.4万片，预计到年底可以实现月产芯片3.5万片的目标。公司将进一步加大对12吋芯片生产线的投入，争取在2022年四季度形成月产12吋圆片6万片的生产能力。士兰微表示，公司经过二十多年的发展，坚持走“设计制造一体化”道路，打通了“芯片设计、芯片制造、芯片封装”全产业链，实现了“从5吋到12吋”的跨越，在功率半导体(功率IC、功率器件和功率模块)、MEMS传感器、光电产品和高端LED芯片等领域构筑了核心竞争力，已成为目前国内最主要的IDM公司之一。主力资金加仓名单实时更新，APP内免费看>>文章来源：中证网