国内智能手机行业还要过个寒冬，Q4手机处理器再减4.6%

2018年还剩下不到2个月了，今年的智能手机市场上看着很热闹，全面屏遍地开花，华为、小米等公司智能手机出货量突飞猛进，国内市场似乎还是很繁荣的。但是从统计数据来看，全球智能手机连续四个季度下滑，国内手机市场更是六连跌，这个Q4季度也会是一个寒冬——统计表明Q4季度国内智能手机AP应用处理器出货量只有2.156亿，虽然同比增长3.1%，但是环比下降4.6%，要知道Q4季度本该是全年中销量最好的一个季度。

DIGITIMES Research日前发布了大陆市场智能手机AP（应用处理器）报告，其中Q3季度手机处理器出货2.26亿，环比增长13.9%，同比下降2.2%。展望Q4季度，预计智能手机应用处理器出货量为2.156亿，虽然同比增长3.1%，但是环比依然会下滑4.6%。

从DIGITIMES Research公布的报告来看，2018年国内智能手机市场上需求继续疲软，小米、华为、OPPO、Vivo等厂商纷纷出海，在印度、东欧等地成绩不菲，成为国内智能手机AP处理器增长的动力，尤其是华为旗下的海思处理器。

今年Q4季度中，联发科发布了Helio P70处理器，不过相比P60处理器规格提升不大，预期市场前景并不太好，也不能对高通处理器带来多大的打击。至于高通，中端市场是接连推出了骁龙670、骁龙710及骁龙675处理器，而且对国内智能手机厂商的渗透率很高，预计AP处理器业务还会继续增长。

按照规划，高通将在明年上半年推新一代的骁龙8系列高端处理器，之前传闻是叫骁龙855，新命名体系下将会是骁龙8150处理器，除了会升级台积电的7nm工艺之外，也会改用2大核+2中核+4小核都三簇CPU核心架构，同时还会集成NPU单元，提高AI性能。