在移动芯片上获得更大的市场：格罗方德和GlobalWafers签署晶圆供应备忘录

上个月24日，GlobalFoundries和世界三大晶圆制造商之一的GlobalWafers签署了一份晶圆供应备忘录，两家公司将在300mm SOI晶圆上面形成长期稳定的供应关系。GlobalWafers是GlobalFoundries的200mm SOI晶圆供应商，两家公司保持着长期合作关系，而此次在300mm SOI晶圆上面形成合作之后，GlobalFoundries将帮助GlobalWafers扩大他们的300mm SOI晶圆产能。

在退出尖端制程工艺大战之后，GlobalFoundries似乎要继续在他们的SOI工艺上面寻找新的突破点。实际上SOI工艺仍然有非常广泛的应用，包括诸如微处理器和IoT芯片的各种超低功耗芯片，还有耐压性芯片和高电阻率芯片，都是SOI工艺擅长的领域。GF瞄准了5G这个风口，有针对于射频芯片的RF-SOI工艺和针对低功耗设备的FD-SOI工艺，两种工艺的前途是非常光明的。

目前GF拥有七个工厂，其中四个生产300mm晶圆，另外三个生产200mm晶圆。其中多个工厂都有SOI生产线，另外GF还在成都设立了一家新的300mm工厂，未来也将会使用SOI工艺进行生产，他们对于300mm SOI晶圆的需求量是比较大的。实际上他们在去年才刚刚和Soitec签署了一份长期晶圆供应合同，现在又找了第二供货商，从中也可以感受到，GF的代工业务仍然开展的非常顺利。他们也在新闻稿中表示，目前市场上有超过85%的智能手机中都有他们的RF-SOI工艺成分，由此可见GF在5G时代将会从移动端收获更大的市场。