金立手机将开启全面全面屏时代,同时发布八款:真皮外壳+全面屏

金立“开启全面全面屏时代”发布会即将于11月26日举行,届时8款全面屏将同台亮相,这将创下国内单场发布会的新机数目之最。

这场号称是开启全面全面屏时代的发布会,备受瞩目的当属金立年度旗舰M7 Plus,近日,这款手机现身工信部网站,外观设计方面显然已经毫无悬念。

如图所示,金立M7 Plus延续了金立传统的皮革材质的后壳,后置1600万像素双摄像头和指纹识别模块。正面为黑色面板,息屏状态下只能看见听筒和金立的Logo。

配置方面,金立M7 Plus的将会采用18:9的2K屏幕,高通骁龙660处理器,6GB内存+64GB存储组合,拥有前置800万像素摄像头,后置主摄为1600万像素。

售价方面,金立M7 Plus的售价将会高达16999,和去年的金立M2017相仿,具体手机,一起拭目以待吧。

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