HBM虽好但不能贪杯，AMD下一代显卡或放弃HBM显存

AMD昨天公布了Polaris代号GCN 4.0架构，这是2011年GCN架构问世以来最重要的一次升级，GCN内核全面改进，同时制程也会升级到最先进的FinFET工艺，而且会首次同时使用TSMC的16nm及三星/GF的14nm两种工艺，所以Polris架构的Radeon显卡效能会非常牛，比友商的Maxwell还要强。但有一点值得注意，AMD昨天并没有提及HBM显存的问题，有爆料称AMD新一代显卡根本不会用HBM显存，因为它还是太贵了。

什么？AMD去年5月份才在官方路线图中明确指出2016年的高端显卡会配备第二代HBM显存，现在却说今年的显卡不会配HBM显存，要知道作为HBM显存的推动者，AMD可是为它花费了大量金钱和8年半时间的，现在竟然说不用HBM显存了。

这则消息的源头是韩国Businesskorea网站，他们上周的一篇报道援引AMD内部人士的消息称三星、SK Hynix的二代HBM显存虽然吸引了大家的兴趣，但并不会用在AMD新一代显卡上。根源还是HBM显存不够成熟，产量少，价格高，如果用了HBM显存，新一代显卡的价格肯定会超过之前的预期，这是目前很难实现的一项新技术。

如果再结合AMD昨天公布的信息，这个说法还是有一定可信度的，因为AMD昨天的PPT上压根就没提到HBM显存。如果HBM技术在下一代GPU中扮演了重要角色，AMD怎么可能放过这样的卖点。

结合目前的情况来看，笔者个人的猜测是这样——2016年Polaris架构的GPU很可能确实不会用上HBM显存，因为最先应用Polaris架构的显卡并不高端，AMD在演示中对比的才是友商的GTX 950显卡，说明今年首发的新卡定位也是千元级的，别说旗舰了，甚至都不算高端。

2015年的路线图上显示AMD新一代高端显卡会用上HBM 2显存

AMD给出的Polaris显卡发布时间是今年中，首发也是中低端显卡，这一点跟之前首发旗舰、再依次铺开的情况不同，倒有点像NVIDIA当初用GTX 750 Ti/750首发Maxwell架构一样。

AMD现在的旗舰Fury X显卡是去年6月份才发布的，不考虑铺货时间还要更晚一些，那么今年中这款显卡发布时间也不过一年时间，远远谈不上被落后，也不会这么快被取代，很有可能Fury系列显卡在今年都是旗舰产品。

要说AMD完全放弃HBM显存的旗舰显卡也是不可能的，但这个旗舰的发布时间要比大家期待的要晚很多，或许要到今年底了，别忘了AMD今年还有双芯的Fury X2显卡上市，所以他们还有充足的时间留给Polaris旗舰显卡。

此外，AMD老对手NVIDIA今年也会有Pascal架构显卡问世，Drive PX2使用了2颗Psacal显卡核心，考虑到2颗核心的浮点性能才略微超过GTX Titan X，那意味着Drive PX2用的最多也就是GP104这种核心，不可能是GP100大核心。虽然我们基本可以确定NVIDIA的GP100核心会用上HBM 2显存，但NVIDIA同样不会很快发布GP100显卡，传闻的时间是等到2017年。

最后再提一下新一代显卡的FinFET工艺问题，NVIDIA官方已经明确了会使用TSMC的16nm FinFET工艺，此前传闻的三星代工部分GPU已经泡汤，不过AMD这次不同，他们会同时使用三星/GF、TSMC的FinFET工艺。

具体来说，AMD同时使用两种FinFET工艺不代表他们每一个GPU核心都是两家代工厂一起制造，这是苹果A9处理器的模式，AMD的选择是让三星/GF代工下一代显卡中的旗舰，而TSMC的16nm FinFET代工主流级别的GPU芯片，听上去有点出乎意料吧。