PCB设计一不小心就会出错！用它一查啥问题都能报出来，请收藏

不管在PCB设计，还是在SMT生产中会遇到各种各样的问题，玉京龙有时也会遇到一些忽视的问题。看看下面几个常出错的问题

1，在SMT回流焊生产中，贴片完成以后发现许多小的贴片元器件（尤其电阻电容）竖立起来了，这就是大家经常所说的器件立碑。

“立碑”现象的产生是由于元件两端焊盘上的焊膏在回流炉里熔化时，元件两个焊端的表面张力不平衡，张力较大的一端拉着元件沿其底部旋转而致。造成这种张力不平衡的因素有很多种，下面将就一些主要造成这种不良的因素作简要分析。

设计片状电阻、电容焊盘时，应严格保持其全面的对称性，即焊盘图形的形状与尺寸应完全一致，以保证焊膏熔融时，作用于元件上焊点的合力为零，以利于形成理想的焊点。

焊膏厚度，当焊膏厚度变小时，立碑现象就会大幅减小。这是由于：

(1)焊膏较薄，焊膏熔化时的表面张力随之减小。

(2)焊膏变薄，整个焊盘热容量减小，两个焊盘上焊膏同时熔化的概率大大增加。

线路板在贴片机贴装时元件偏移，一般情况下，贴装时产生的元件偏移，在回流过程中会由于焊膏熔化时的表面张力拉动元件而自动纠正,我们称之为“自适应”，但偏移严重，拉动反而会使元件立起产生“立碑”现象。

2，背面贴片器件离DIP的距离有没有要求，要求时多少，达不到规范会怎么样？

我们PCB回来，就要为SMT贴片做准备了，准备其中的一项就是做SMT治具，而治具厂的要求时PCB板背面的贴片器件离DIP距离2mm-3mm，如果达不治具就不能把贴片器件全部盖住，过波峰焊的时候满足不了要求的器件就会掉落。

所以达不到要求贴片厂是不会给你加工处理的，到时只能手工去焊接，遇到这种情况是不是很烦恼，所以我们在PCB设计的时候就要考虑这个问题；

3，当IC脚间距太近，还能不能上阻焊桥，不上阻焊桥会有什么风险

这种情况一般只有QFN封装的IC才会遇到，当IC的PIN间距小于7mil的时候，就不能上阻焊桥，阻焊桥就是绿油，不上阻抗桥会引起IC器件的连锡，造成短路，为了能上阻焊桥，板材生产时一般会同意板厂细微的削焊盘处理；

做过PCB设计同事知道，Allegro虽然好用，但安装起来特别麻烦。

首先，第一次基本上是失败的，一个上午装不好也是正常的，虽然网上有推出“阿里狗”的安装方式，但电脑有杀毒软件的存在，往往装好了也不能使用，而且安装时间也特别长；

第二个，GERBER文件输出步骤太多太麻烦；

玉京龙经常在用一款国产的EDA软件，用起来挺好的，每次画完出图都导入这个软件，看看有没有问题，没问题了，才发出去做。“华秋DFM”，就是它，玉京龙觉得安装简单，安装包大小58M；大家可以试试，是国产的，大家也要支持一下。

复制下面链接，电脑端打开下载安装一下，很方便。经过它的报告，你能发现很多问题，解决了后，拿去做板，放一百个心，绝对没问题！

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